스마트 커넥티드 디바이스용 시그널 프로세싱 IP의 라이선스 기업인 CEVA가 자동차 ADAS용 통합칩을 생산하는 넥스트칩에 CEVA-XM4 이미징 및 비전 플랫폼을 제공한다고 밝혔다.

현재 넥스트칩은 실시간 ADAS 비전 시스템 구현을 목표로 비전 기반의 ADAS 시스템온칩(SoC)인 ‘아파치4(APACHE4)’ 를 개발하고 있는데, 이번 라이선스 체결을 통해 차별화된 이미지 처리 액셀러레이터와 함께 CEVA의 프로그래밍이 가능한 비전 플랫폼을 아파치4에 통합할 수 있게 되었다.  이로써 고급 ADAS 애플리케이션 구현이 가능하게 됐다.

김경수 넥스트칩 대표는 “넥스트칩은 시장에 보다 합리적이고 확장 가능한 ADAS 시스템을 제공하기 위해 아파치4를 개발했다. 업계 내 선도적이라 할 수 있는 CEVA의 비전 플랫폼은 우리 솔루션이 차별화된 머신 비전 관련 ADAS 제품을 구현할 수 있도록 높은 유연성을 제공한다”며, “컴퓨터 비전 및 인공 지능에서 오랫동안 쌓아온 CEVA만의 경험과 성공은 차세대 ADAS 시스템을 개발하는 넥스트칩에게 이상적이다”라고 전했다.

아파치4는 차세대 ADAS 시스템을 겨냥한 비전 기반의 전처리 시스템온칩이다. 이미지 처리 가속기와 최적화된 소프트웨어 전용 서브 시스템을 통해 주요 전자제어장치(Electric Control Unit, ECU)의 작업 부하를 최대 70%까지 획기적으로 줄여 모든 감지 알고리즘이 동시에 작동할 수 있도록 한다. 또한 아파치4는 보행자, 차량, 차선 및 움직이는 물체 감지와 같은 전용 탐지 엔진이 통합되어 있어 고객들로 하여금 고급 소프트웨어 프로그래밍이 가능한 임베디드 CEVA-XM4 이미징 및 비전 플랫폼을 통해 차별화된 ADAS 애플리케이션 개발이 가능하게 한다.

CEVA 의 기드온 워타이저(Gideon Wertheizer) CEO는 “넥스트칩의 CEVA-XM4 선택으로 시장 내 CEVA 비전 IP 만의 독보적인 기능이 입증되었으며, ADAS 시장에 대한 새로운 가치가 전망되었다’며, “아파치4는 모든 자동차 모델 및 제조업체가 수용할 수 있는 주요 ADAS 기능을 제공함으로써 운전자 안전이 향상되고 궁극적으로는 안전한 도로 주행이 가능하도록 했다”라고 말했다.

CEVA의 최신 이미징 및 비전 DSP 플랫폼은 스마트폰, 감시카메라, 증강 현실, 드론 감지 및 자율 주행 차량에서 사용되는 가장 정교한 머신 러닝 및 머신 비전 애플리케이션의 대규모 신호처리 요구 사항을 저전력으로 해결한다. 이러한 DSP 기반 플랫폼은 스칼라 및 벡터 DSP 프로세서로 구성된 하이브리드 아키텍처이며 소프트웨어 개발을 간소화하기 위해 포괄적인 애플리케이션 개발 키트(Application Development Kit, 이하 ADK)를 포함한다.

CEVA ADK에는 ▲호스트 프로세서와의 완벽한 소프트웨어 레벨 통합을 위한 CEVA-Link ▲ 광범위하게 사용될 수 있는 최적화된 소프트웨어 알고리즘 ▲최신 GPU 기반 시스템에 비해 훨씬 적은 전력 소비로  실시간 머신 러닝을 구현할 수 있는 CEVA의 2세대 심층신경망 소프트웨어 프레임워크(CEVA Deep Neural Network, 이하 CDNN2) ▲최첨단 개발 및 디버깅 도구를 포함한다. 자세한 내용은 CEVA 공식 웹사이트를 통해 확인 가능하다.

CEVA와 넥스트칩은 2017년 9월 19일부터 21일까지 벨기에 브뤼셀에서 열리는 오토 월드(AutoWorld)의 오토센스 컨퍼런스(AutoSens Conference)에 참가한다. 현장 미팅 예약 등은 이메일(▲CEVA: events@ceva-dsp.com ▲넥스트칩: sales@nextchip.com)을 통해 신청 가능하다.

AEM_Automotive Electronics Magazine