TI, 업계 최소 크기의 선형 서미스터 출시
열 한계에 더 근접하게 작동 가능...50% 더 우수한 정확도
2020-02-18 온라인기사  /  편집부

[보도자료]



2020년 2월 18일 – TI 코리아는 기존 NTC(Negative Temperature Coefficient) 서미스터에 비해 정확도가 50%까지 우수한 선형 서미스터 제품들을 자사의 온도 센싱 제품군에 새롭게 추가한다고 밝혔다.
이번에 출시되는 제품은 정확도가 더 우수하기 때문에 다른 부품이나 전체적인 시스템의 열 한계에 더욱 근접한 수준으로 작동할 수 있어서 엔지니어가 BOM(Bill of Material)이나 총 솔루션 비용은 낮추면서 성능을 극대화한 제품을 개발할 수 있도록 지원한다.

NTC 서미스터는 가격대가 낮아 널리 사용되고 있지만, 극한 온도에서 성능 저하를 일으키고 복잡한 캘리브레이션을 필요로 하는 등의 단점이 있다. TI의 새로운 선형 서미스터는 비슷한 가격대를 유지하면서 설계 시간의 단축, 부품 수의 감소, 시스템 성능 향상 등 훨씬 더 많은 혜택을 제공한다.

시스템 성능과 신뢰성 향상

TI의 새로운 서미스터 제품은 80 ℃ 이상의 온도에서도 신뢰할 수 있는 정확한 열 측정이 가능하다. 특히, 정밀한 실시간 온도 측정을 요구하는 산업용, 차량용, 컨수머 애플리케이션에서 정확한 열 측정 기능은 시스템 성능과 보호를 위해 매우 중요하다. 

NTC 서미스터는 극단적인 온도에서 감도가 낮고 저항 허용오차가 높기 때문에 온도 측정 시 정확도가 떨어진다. 이 문제를 보완하기 위해 많은 엔지니어들은 세 지점의 온도 범위에서 캘리브레이션을 하거나 여러 개의 서미스터를 사용해 각각의 온도 범위를 모니터링한다. 그럼에도 이러한 방법을 통해서는 정확한 온도 측정이 어렵고, 정확한 열 한계에 도달하기도 전에 시스템이 셧다운 될 수 있다. TI의 서미스터는 선형성과 정확도가 우수하고 단일 지점 캘리브레이션이 가능해 시스템 성능을 극대화하고 설계를 간소화한다.

또한, TI 서미스터의 정격 드리프트는 0.5%로 매우 낮아 온도 측정의 신뢰성을 향상시키며 엔지니어들이 안전한 시스템 작동을 유지하면서, 성능은 향상시킬 수 있도록 지원한다. 엔지니어들은 서미스터 제품 페이지에서 제공되는 TI의 서미스터 설계 툴과 TI.com에서 제공되는 데이터 시트를 사용하면 온도 저항 값을 쉽고 빠르게 계산할 수 있는 것은 물론 예제 변환 기법과 코드를 사용해서 설계를 가속화할 수 있다.

시스템 비용 절감과 부피 감소

TI의 서미스터는 추가적인 선형화 회로나 여러 개의 NTC 서미스터를 사용할 필요가 없으므로 설계를 간소화하고, 시스템 비용을 낮추며, PCB 레이아웃 크기를 NTC 서미스터와 비교해 최소한 33%나 줄일 수 있다. 또한 TI의 서미스터는 얇은 두께와 작은 패키지 면적으로 동급의 실리콘 기반 선형 서미스터에 비해서 크기가 1/10에 불과하기 때문에 열점에 좀 더 가깝게 배치할 수 있어 더욱 빠른 반응속도와 일관된 온도 측정이 가능하다.

패키지, 판매, 가격

TI의 새로운 서미스터 포트폴리오는 TMP61, TMP63, TMP64를 포함하며, TI와 공인 유통판매 업체들을 통해 구매가 가능하며, 쓰루홀 패키징과 표면실장 0402 및 0603 풋프린트 옵션으로 제공된다. 가격은 1,000개 단위로 0.05달러부터 시작된다.
 
제품 저항 패키지 타입 TI에서
현재 구입 가능
평가 모듈
TMP61 10 kΩ 0402 footprint TMP61 TMP6EVM
0603 footprint
TO-92S
TMP61-Q1 10 kΩ 0402 footprint – Grade 1 TMP61-Q1
0603 footprint – Grade 1
TO-92S  – Grade 1
TO-92S – Grade 0
TMP63 100 kΩ 0402 footprint TMP63
TMP63-Q1 100 kΩ 0402 footprint – Grade 1 TMP63-Q1
TMP64 47 kΩ 0402 footprint TMP64

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