마이크로칩, 인버터 개발자 위한 SiC 파워 모듈 및 게이트 드라이버 키트
디자인 단계에서 생산까지 신속한 개발 지원
2020-09-02 온라인기사  /  편집부


마이크로칩테크놀로지(북아시아 총괄 및 한국대표: 한병돈)는 개발자가 SiC(Silicon Carbide) 파워 반도체를 빠르고 효과적으로 채택할 수 있도록 지원하는 AgileSwitch® 디지털 프로그래머블 게이트 드라이버와 SP6LI SiC 파워 모듈 키트를 출시한다고 밝혔다. 

마이크로칩에 따르면, AgileSwtich® 게이트 드라이버와 검증된 고성능 SiC 파워 모듈을 사용할 경우 개발자는 파워 모듈 검증과 전용 게이트 드라이버 개발에 시간을 허비하지 않아도 되기 때문에 전체 개발 기간을 수개월 줄일 수 있다. 

마이크로칩의 레옹 그로스(Leon Gross) 디스크리트 제품 그룹 부문 부사장은 “마이크로칩은 개발자의 의견을 수렴해 마이크로컨틀로러(MCU)와 아날로그 제품을 개발하고 있다. 오늘날 운송을 포함해 각종 산업의 혁신을 SiC 파워 모듈에 의한 기술이 실현하고 있다"면서 "마이크로칩 제품 키트를 사용해 혁신에 집중하고 개발 기간을 크게 단축할 수 있다”고 말했다. 

마이크로칩의 700V, 1200V, 1700V SiC SBD(Schottky Barrier Diode) 기반 파워 모듈은 가장 최신 세대의 SiC 다이를 사용한다. 또한 dsPIC® 디지털신호컨트롤러(DSC)는 고성능, 저전력 소비, 풍부한 주변장치를 제공한다. AgileSwitch 디지털 프로그래머블 게이트 드라이버 제품군은 디자인 단계부터 생산 단계까지 전 과정을 가속화한다. 

이것은 SiC 파워 모듈과 소프트웨어 구성 가능한 게이트 드라이버를 통합한 제품이며 전압 오버슈트(overshoot), 스위칭 손실, 전자파 간섭(EMI) 등의 동적 문제를 해결할 수 있는 Augmented Switching™ 기술을 채용하고 있다. 설계 과정에서 Windows® 기반 컴퓨터 인터페이스를 이용한 ‘원클릭 설정(configure-at-a-click)’ 방법은 컴퓨터 마우스만으로도 초기 평가에서 최종 단계의 최적화까지 가능하다. 다이, 파워 패키지 및 게이트 드라이버는 상호 연결을 위해 특별히 설계되어 개발 지연 우려를 없애준다.
 
개발 툴

SP6LI SiC 파워 모듈 키트에는 전압 오버슈트, 링잉(ringing), 전자파 간섭을 낮추면서 게이트 ON/OFF, 단락 응답, 모듈 효율을 최적화하는 AgileSwitch 인텔리전트 컨피규레이션 툴이 포함되어 있다. 

가격 및 구매

마이크로칩의 AgileSwitch 디지털 프로그래머블 게이트 드라이버와 SP6LI SiC 파워 모듈 키트 솔루션은 현재 양산 및 샘플 출하되고 있다. 마이크로칩 ASDAK-MSCSM70AM025CT6LIAG-01 AgileSwitch 디지털 프로그래머블 게이트 드라이브와 1200V, 495A, Single Phase Leg SP6LI SiC 파워 모듈 키트가 포함된 패키지는 999.95달러부터 구입할 수 있다.

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