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VSI, 자율주행차 초고속 링크 원천기술 개발
2020년 11월호 지면기사  /  글│신윤오 기자 _ yoshin@autoelectronics.co.kr



VSI 강 수 원 대표

VSI는 자율주행차량용 초고속 링크(Automotive SerDes) 및 이더넷 원천기술을 기반으로 시스템 반도체 칩을 개발한다. 현재는 차량용 초고속 링크기술 및 이더넷 기술에 리더십을 갖고 집중하고 있으며 데이터센터(Data Center) 및 AI Link 기술 시장 등으로 시장을 넓혀가고 있는 강 대표에게 자세한 이야기를 들었다.

글│신윤오 기자 _ yoshin@autoelectronics.co.kr


 

“해외 무대에서는 독보적으로 주목 받는 기술인데 국내 차량 OEM 및 Tier1에는 VSI의 기술을 널리 알리고 협업을 맺을 수 있는 기회가 많이 부족합니다. 미래 신기술에 대해 과감히 협력할 수 있는 기회가 많았으면 합니다.”


미국 실리콘밸리에서 4G, LTE, Wimax, WiFI, DMB, 블루투스 등 20년 이상 통신용 반도체 분야에서 활동하며 여러 반도체 제품을 성공시켰다. 통신용 반도체 분야의 전문가로 통했다. 그의 눈은 차량용 반도체시장을 향했다. 한국 시장이었다. 국내에는 현대기아차 등 세계 5위권의 차량 OEM도 있고 삼성전자 및 SK 하이닉스와 같은 반도체 파운드리가 갖추어져 있었다. 특히 차량에 탑재되는 센서 및 디스플레이가 급속하게 증가되며 초고속 링크기술 시장도 폭발적으로 성장하는 상황을 포착했다. 한국으로 돌아올 좋은 기회라고 판단했다.

VSI라는 기업은 그렇게 탄생했다. 자율주행차량용 초고속 링크(Automotive SerDes) 및 이더넷 원천기술을 기반으로 시스템 반도체 칩을 개발하는 VSI의 강수원 대표 이야기이다. 이 업체가 주력하고 있는 차량용 초고속 링크 기술은 차량용 센서(카메라, 라이더, 레이더 등)와 차량용 디스플레이에 적용되며, 차량용 이더넷 기술은 차량용 인포테인먼트(오디오 시스템) 및 에지 부의 센서 연결에 적용되는 고속 인터페이스 통신기술이다. 현재는 차량용 초고속 링크기술 및 이더넷 기술에 리더십을 갖고 집중하고 있으며 데이터센터(Data Center) 및 AI Link 기술시장 등으로 시장을 넓혀가고 있는 강 대표에게 자세한 이야기를 들었다.

최근, 산업통상부자원부가 주관하는 2020년도 미래성장동력 반도체 분야의 시스템반도체 핵심 지적재산권(IP) 개발사업에서 차량용 초고속 자동차고속센서링크연합(ASA) 링크 IP 개발 주관기관으로 선정된 것으로 압니다. 선정 경위와 선정된 의의를 말씀해 주신다면.

절대 강자가 있는 기존 시장의 경쟁업체로 들어가는 것이 아니라 다수의 표준 중 세계 최강자가 정해지지 않는 신기술 및 새로운 표준(ASA: Automotive SerDes Alliance)을 들고 사업을 제안한 것이 국책과제 주관기관으로 선정된 가장 큰 요인이 되지 않았나 싶습니다. 또한, 삼성전자 파운드리와 기술 협업 및 국내 차량 OEM 및 차량용 센서, 디스플레이 업체와의 시너지도 있었습니다. 삼성전자 파운드리에서 차세대 전장 공정에 미리 맞추어 연동 설계를 계획하여 삼성전자와 기술 협업으로 과제 구현 방법을 구체화했으며, 삼성 파운드리에 등록계획을 구상하여 상용화 가능성이 높다는 점도 주요 선정 요인 중 하나인 것 같습니다.

정책상으로도 정부가 삼성전자, SK 하이닉스 등과 함께 2029년까지 1조 원을 투입하여 차세대 지능형 반도체 기술 개발 사업을 시작한 가운데, 미래 먹거리 분야로 손꼽히는 차량용 반도체 분야와 파운드리의 기술 협력 강화 도모 계획이 큰 경쟁력으로 평가되지 않았나 봅니다. 또한 세계 5위권 안에서 글로벌 입지를 탄탄하게 유지하고 있는 현대기아차 및 세계 최고의 시장 점유율을 유지하고 있는 국내 차량용 센서 및 디스플레이 업체와 시너지 극대화를 통해 국내 차량 시장뿐만 아니라 글로벌 차량 시장 진출에도 용이할 것으로 평가되지 않았나 싶습니다.



Q. 여러 업체와의 협업 시너지와 함께, VSI 만의 기술력도 바탕이 됐을 것 같은데요.

네, 그렇습니다. VSI는 원천기술을 개발하며 40개 이상의 특허를 등록했고, 해당기술을 논문에 기고하여 기술을 널리 홍보하고 있습니다. 차량용 초고속 링크(Automotive SerDes) 기술 표준화기구(ASA: Automotive SerDes Alliance)에서도 표준화 활동을 주도하며 표준화 기술 리더십을 확보 중입니다.

기존에 국내에서 차량 내 네트워크 핵심기술 개발 회사가 소수이기 때문에 국내에서 차량 내 네트워크 기술을 이론적으로 연구해서 평가해 볼 수 있는 대학교와 사용될 수 있는 제품을 실제로 개발하는 회사 간의 긴밀한 협업 구조가 필요했는데 과제 충족사항을 잘 만족시킨 것 같습니다. VSI의 기술 및 제품들은 해외 기업에 더 널리 알려져 있습니다. 직접 발로 뛰며 해외시장 동향도 조사하고 국제 표준화기구의 표준화 활동도 주도하며 널리 활동 반경을 넓힌 덕분에 먼저 연락이 올 때가 많습니다. 하나하나 쌓아 올린 MOU 성과, 해외 업체와 프로젝트 진행이 근거가 되어 기술 우수성을 검증해 주신 거 같습니다.


Q. 이번 IP 개발이 완료되면 그 이후의 계획은 무엇인지요.

초고속 링크 반도체칩은 차량에 탑재되는 센서 및 디스플레이에 필수 적용되는 기술인데도 불구하고 국내 업계에서는 초고속 링크 반도체 제품을 전량 수입에 의존하고 있습니다. 아시다시피 국내 차량용 센서 모듈업체 및 차량용 디스플레이 업체들이 세계시장에서 선두를 달리고 있고 이와 더불어 국내 차량용 통신링크 반도체업체의 입지 또한 견고해질 가능성이 상당히 높습니다.

차량용 센서 및 디스플레이사들은 인터페이스로 필수 적용되는 초고속 링크 적용 시 차량 OEM의 요구사항을 지속적으로 반영하고 요구사항을 만족시켜야 되는데 국내 기업과 설계 협업 시 원활한 커뮤니케이션을 바탕으로 빠르게 상용화를 진행할 수 있을 것으로 예상됩니다.
세계에서 가장 발 빠르기로 소문난 국내 차량용 센서 모듈업체와 차량용 디스플레이 업체가 국내 초고속 링크 반도체 업체와 협업한다면 가장 먼저 준비되어 디자인 윈(Design-Win)을 달성할 수 있겠지요. 현재 국내 및 해외 센서 모듈사에서 설계 협업 요청이 많이 들어오고 있는 상황인데 국내 시장을 먼저 개척하여 검증하고 이를 바탕으로 해외로 판로를 넓혀가며 국내 및 해외의 다양한 업체와 협업할 예정입니다.


Q. 앞서, 인피니언과 MOU를 맺고 자율주행차량용 네트워크 평가보드를 개발하는 데 성공하기도 했습니다. 인피니언과 같은 큰 기업과 협업하면서 얻은 경험은 무엇이었나요.

VSI가 차량 OEM의 이더넷 수요에 귀를 기울여서 이더넷 반도체 칩 개발을 시작했던 것처럼 인피니언도 차량 OEM의 수요가 있기 때문에 독일 현지에서 이더넷 기술 보유 업체를 찾던 중 저희와 연락이 닿았습니다. 저희와 같은 스타트업 회사는 차량 OEM의 요구사항을 충족하기 위해 기존의 대형 차량 반도체업체들의 부재 기술을 MOU 등을 통해 상호 보완하기도 하고 차량OEM의 요구사항을 잘 반영한 기술을 기획,
개발하여 Tier 1/2 등의 업체와 기술 협업할때가 많습니다.

인피니언과의 파트너십을 통해서 세계 최고의 독일 Tier 1과도 연계 컨택하게 되어 3자 협업을 진행하고 있습니다. 파트너십을 맺은 업체의 요구사항을 수집하면서 OEM의 요구사항 및 제품용도(application)도 여러 가지로 더 깊게 생각해 보기도 합니다. 개발한 기술의 용도와 컨셉을 바로 알고 개발하는 것과 모르고 개발하는 것에는 확실히 차이가 있습니다.

인피니언과는 이더넷 플랫폼을 공동개발하여 데모시연도 마치고 지난 2월 독일에서 열리는 전장부품 전시회 ‘Embedded World 2020’ 에 공동 출품 계획이었는데 코로나 사태로 인해 아쉽게도 전시회가 취소되었지만 유럽 OEM의 이더넷 제품 관련 요구 사항이 있기 때문에 유럽 Tier 1과도 지속적으로 협력 중이며 이더넷 기술 리더십 또한 유지하려하고 있습니다.


Q. 이더넷을 비롯해 아날로그 고속 링크, MIPI의 A-PHY, ASA의 초고속 링크 등 차량용 초고속 링크 인터페이스 기술의 전망은 어떻게 보십니까.

이 시장은 OEM이 필요로 하는 요구조건을 먼저 살피고 반응하는 것이 중요합니다. OEM이 기존 기술에 대한 한계점에 대해 언급했다면 수요 파악 후 솔루션에 대해 고민해야겠지요. 기존에는 없던 뭔가 특별하고 획기적인 통신기술이 개발되면 저희만 도움이 되는 것이 아니라 저희 기술을 적용하는 차량 센서 모듈사와 차량용 디스플레이 구동칩 업체도 수주하는데 많은 도움을 받습니다.

이더넷 기술은 보편적 차량 네트워크에 적용하는 범용 기술로서 프로세서 및 소프트웨어 스택을 기반으로 유연한 서비스를 제공하지만 다수의 노드 연결 시 스위치가 필요하고 시스템 구축을 위해 소프트웨어 및 내장 프로세서 구축비용이 추가되고 양방향 모두 고속인 대칭 구조로 구현되어 비용이 증가된다는 단점이 있습니다. MIPI(Mobile Industry Process Interface)의 A-PHY 기술은 모바일용 인터페이스 표준화기구로 설립되어 모바일 인터페이스 시장의 포화로 용도 확장을 위해 차량용 시장에 진입하려는 기술인데 속도는 빠르지만 차량용으로 확장하기엔 기술 취약
성이 있습니다.

A-PHY가 적용하는 PAM 16 모듈은 에러 발생 시 바로 복구하는 것이 아니라 데이터를 재전송하는 컨셉인데 안정성 측면에서 우려가 있어 BMW를 주축으로 ASA(Automotive SerDes Alliance) 표준화 기구가 설립된 것이라고 말씀드리면 비교설명을 잘 드린 게 아닐까 싶습니다.
또한 ASA 기술 표준화 진영에는 탄탄한 OEM들의 지지가 있습니다. BMW, GM, 포드, 현대기아차가 활발히 활동하고 있어서 ASA 표준이 시장의 범용 기술이 될 확률이 높습니다. 또한 현재 유럽 OEM의 요구사항에 맞춰 글로벌 차량용 센서 및 디스플레이 업체들이 차량용 초고속 링크를 탑재하기 위해 VSI와 발 빠르게 기술 협업하며 대응하고 있으며 여러 가지 언급된 상황으로 볼 때 디지털 기반의 차량용 초고속 링크 기술이 미래 차량 내 네트워크 솔루션이 될 것이라고 생각합니다.


Q. 그렇다면, 이 시장에 대처하는 VSI의 핵심 전략은 무엇입니까.

시장이 요구하는 초고속 링크 통신기술은 속도가 빠르고(High bandwidth), 차량 무게와 부피를 줄일 수 있고, 효율적인 네트워크 구현이 가능한 기술인데 현재 상용되고 있는 차량 내 네트워크 기술로는 업체 표준인 아날로그 기반의 링크(TI의 FPD Link, Maxim의 GMSL) 기술이 있습니다. 아날로그 링크 기술은 아날로그 이퀄라이저를 사용하여 성능이 떨어지기 때문에 케이블이나 커넥터에 대한 연결 제한성도 많습니다.

현재 VSI가 개발 중인 차량용 초고속 링크(Automotive SerDes) 기술은 기존 아날로그 기반 링크보다 속도는 4배 이상 빠르고 오류 복구(FEC: Forward Error Correction) 기능이 있어서 왜곡과 반사 환경에도 데이터 손실은 적으며 고성능 기술이기 때문에 케이블 선택이 유연하여 케이
블 무게와 비용을 줄일 수 있는 획기적인 기술로 평가 받고 있습니다.


Q. 차량용 인터페이스 기술 분야는 앞서 말한대로 여러 기술의 혼재로 인해, 표준이 무엇보다 중요합니다. 어떤 식으로 표준을 따라가고 참여하고 계신지요.

최근 ASA 표준(버전1) 제정이 완료되었는데 VSI는 ASA 표준 제정에 초기부터 적극적으로 표준화 활동을 주도하여 기존 표준의 잠재적 이슈를 경감할 수 있는 기술을 제안했습니다. VSI의 특허기술을 기반으로 한 동기화 및 등화기 기술을 함께 제안해서 채택되었습니다.
VSI가 표준화 활동을 적극적으로 참여할 때 얻는 이점이 많습니다. 우선, 자사의 핵심기술을 표준화기구에 지속적으로 제안하여 표준화 기술의 리더십을 갖게 될 뿐만 아니라 기존보다 고성능의 표준을 제작하기 위해 기존 기술의 문제점과 시장이 원하는 요구사항을 명확히 파악할 수 있습니다.

두 번째로 표준화 제정을 선도함으로써 회사 브랜드 이미지 제고에 상당히 긍정적인 영향력이 있습니다. 스타트업의 가장 큰 약점인 브랜드네임 열세에도 불구하고 유럽 다수의 Tier 1들이 표준화 활동 기여에 대해 문의하고 있습니다. 세 번째, 제품 사양을 가장 먼저 알기 때문에 고객사가 먼저 표준에 대한 정보를 문의하기도 하고, 사양 정보를 가장 정확히 알기 때문에 표준 제정을 지켜보며 스펙의 요구사항을 맞추고 더 나
아가 스펙을 상회하는 제품을 조기 개발하여 조기 출시할 수 있습니다.

네 번째, 표준화 회의를 선도 기술 교류의 장으로 활용하며 OEM, Tier 1 등이 겪고 있는 문제점을 수집하고 후속 제품에도 솔루션을 반영할 수
있습니다. 다섯 째, 표준화 활동 진영에서 형성된 파트너십을 활용하여 회원사들과 제품을 공동으로 개발하고 전략적 제휴를 맺을 수 있습니다.

예를 들면 표준화 활동 진영에서 함께 활동한 엔지니어와 지속적으로 기술 교류 중이며 당사의 타 기술(이더넷 등)에 대한 문의도 이어지고 있습니다.


Q. 문제는, 차량 제조사나 티어 업체들에 인정받고 공급하는 것인데요. 잘 아시는 것처럼 자동차 시장은 뚫기도 힘들지만 한 번 채택되면 오래가는 특성이 있어 쉽지 않은 시장입니다. 현재 시장에 어떻게 접근하고 있는지요.

유럽 OEM에서 차량용 초고속 링크 기술을 적용하기로 결정했으며 다수의 국내외 Tier 1 업체들로부터 VSI의 제품 및 ASA 표준 관련 문의가 이어지고 있습니다. 세계 최고의 차량용 카메라 및 디스플레이 제품의 최강 업체들이 국내에 포진되어 있다는 것은 모두 알고 계실 겁니다. 국내 차량용 센서 모듈사 및 디스플레이와 설계 시너지를 극대화하여 국내 OEM 뿐만 아니라 해외 OEM의 제품에 VSI의 초고속 링크 반도체칩이 적용되도록 힘쓸 것입니다. 다수의 차량용 반도체 국책과제를 수행하면서 설계기술 뿐만 아니라 신뢰성 관련 기술도 많이 축적했는데 국내 및 해외 시장 진출에 많은 도움이 될 것이라 예상됩니다.


이더넷 개발보드


Q. 경쟁업체와 비교했을 때 VSI 만의 차별성은 무엇이라고 생각하시는지요. 인적 구성이나 기술력 등을 예로 말씀해 주세요.

표준화 활동의 이점을 세부적으로 말씀드렸기 때문에 표준화 활동이 얼마나 중요한 지 아실듯합니다. VSI는 회사 규모에 비해서 ASA 회의에 가장 많은 인원이 참석한 기업입니다. 대부분의 기업에서 ASA 표준화 제정활동에 2명 정도 참석하는데 당사는 5명 이상의 기술자들이 회의에 참여했습니다. 그만큼 해당 기술의 전문가들이 많다는 얘기입니다.

저 뿐만 아니라 경영진들이 미국 실리콘밸리에서 오랫동안 근무한 경험을 바탕으로 글로벌 파트너십 및 글로벌 마케팅에 뛰어납니다. 유럽 다수의 기업과 이미 기술 협업을 달성하기 시작했습니다. 이외에도 스타트업 만의 장점이 있습니다. 의사 결정 단계가 적어서 문제 발생 시 빠르게 수정 및 복구할 수 있습니다. 또한 선택과 집중에 관련해서도 신속한 의사 결정을 통해 고객이 원하는 제품을 어떤 기업보다 빠르게 출시할
수 있다는 이점이 있지요.


Q. 반도체 전장 분야의 스타트업 운영의 어려움은 무엇이며, 이를 극복하고 달성하고자하는 VSI의 궁극적인 목표는 무엇인지요.

지금까지 세계 최고의 글로벌 차량 부품사 및 반도체사들이 먼저 저희 기술의 우수성을 인정해서 컨택하고 기술 정보를 요청하기도 하고 파트너십을 맺고 협업을 진행하고 있습니다. 실제 유럽 최고의 Tier 1에서는 다른 업체 기술에 비해 VSI 기술이 뛰어나기 때문에 저희에게 컨택했다고 말한 선행기술 전문가도 있었습니다. 해외 무대에서는 독보적으로 주목 받는 기술인데 국내 OEM 및 Tier1에는 VSI의 기술을 널리 알리고 협업을 맺을 수 있는 기회가 많이 부족합니다. 국내에는 전 세계를 대상으로 차량용 반도체를 판매하는 회사가 상대적으로 소수인데 국내 OEM 및 Tier1들이 미래 신기술에 대해 과감히 베팅해 협력할 수 있는 기회가 많았으면 합니다.

VSI는 차량 내 가장 빠르고, 안정적이며, 효율적인 네트워크를 구현하는 것을 목표로 반도체칩을 개발, 설계하고 있으며, 차량용 반도체 분야의 리더십을 바탕으로 전도유망한 초고속 링크 시장인 데이터 센터 및 AI 프로세서 링크 분야까지 확장해서 세계 최고의 초고속 링크 반도체사로 도약하는 것이 저희 회사의 목표입니다.

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