Disrupting mobility - becoming agents of innovation
Webinar replay | Friday, Aug 26, 2022 ~ Friday, Sep 2, 2022
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김영곤 부장
PDSA Korea, STMicroelectronics
Field Application Engineer
ST 한국 지사의 Power and Discretes Korea팀에서 MOSFET, Diode와 같은 파워 스위칭 소자의 기술 지원을 담당하고 있습니다.
ACEPACK SMIT와 HU3PAK은 ST의 Top side cooling이 가능한 SMD 타입의 소자입니다. HU3PAK은 개별소자 형태로, ACEPACK SMIT는 DBC 모듈 형태의 패키지 구조를 갖습니다. 이들 소자 모두 PCB 표면에 실장되며 패키지 상단에 외부 방열판을 부착하여 소자의 열관리에 유연성을 더할 수 있는 ST 최신 패키지 솔루션입니다. ACEPACK SMIT와 HU3PAK을 통해 각 소자의 최대 가능 전력에 대한 최적화가 가능합니다.
본 세션을 통해 이용 가능한 ST의 최신 패키지 솔루션 및 그 성능에 대해 소개합니다.
Modeling and Thermal Analysis of the ACEPACKTM SMIT Package in H-Bridge High Voltage Circuits
Thermal analysis of the silicon carbide (SiC) MOSFET Module ACEPACKTM SMIT
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ST에서는 최첨단 제조설비를 갖춘 반도체 공급망을 마스터하고 있는 4만 8천명의 반도체 기술 크리에이터 및 메이커들이 활동하고 있습니다. 독립적인 디바이스 제조사이며 10만 이상의 고객사와 수 천의 파트너사와 협력하여 이들의 당면한 도전과 기회에 맞는 제품, 솔루션, 에코시스템 등을 디자인 및 구축하고 있으며 이를 통해 더 나은 지속가능한 세상을 지원하는데 노력하고 있습니다. ST의 기술은 스마트 모빌리티, 더 효율적인 전력 및 에너지 관리, 사물인터넷 및 5G 기술의 대규모 확대를 구현합니다. ST는 2027년까지 탄소 중립이 될 것을 약속합니다. 보다 자세한 정보는 www.st.com 에서 확인할 수 있습니다.