“대부분 엔비디아나 퀄컴, 인텔 등의 글로벌 기업들이 주도하고 있는 자동차 인포테인먼트 시장에서 텔레칩스는 기능적으로 비슷하지만 가격 경쟁도 피할 수 있는 미들, 하이엔드 타깃의 틈새 시장을 공략하고 있다.”

일본 도쿄에서 열린 오토모티브월드 전시회에서 만난 텔레칩스의 김성재 사업부장의 말이다. 그의 얘기 속에 국내를 대표하는 팹리스 업체가 어떻게 세계적인 기업을 상대로 경쟁하고 차별화하는지 해답이 담겨 있었다. 상대하는 업체가 내로라하는 굴지의 글로벌 기업이라는 것, 그만큼 미래 유망한 시장이라는 것, 기술은 뒤지지 않지만 가격적으로도 결코 경쟁력이 떨어지지 않는다는 것들이 바로 그점이다.

이처럼 현재 텔레칩스가 집중하는 시장은 차량용 인포테인먼트(IVI) 시장이다. 클러스터, 인포테인먼트(AVM, 디스플레이 오디오), 헤드업디스플레이 등을 만들어 주로 현대차에 납품하거나 중국, 미국, 유럽 OEM에 공급하고 있다.



텔레칩스, ‘돌핀플러스’ 통합칩으로 콕핏 시스템 지원

이 업체는 최근 신제품 ‘돌핀플러스’(Dolphin+)를 출시했다. 돌핀플러스는 하나의 칩셋으로 ‘IVI(인포테인먼트 솔루션), ‘클러스터’, ‘헤드업디스플레이’, ‘AVM(어라운드 뷰 모니터링) 등으로 구성되는 콕핏 시스템을 지원한다.
전시장 부스에서는 신제품이 나오기 전이라 각각의 칩들이 구현하는 데모보드를 시연했다.

부스 한켠에 자리 잡은 디지털 클러스터는 리눅스 기반으로 작동되는 시스템을 보여줬다. 평균 2초 안에 부팅되며 60프레임이 지원된다고 김 부장은 설명했다. 그는 여기에 북미 스펙(2초)에 맞게 어라운드 모니터까지 추가한 것이 중요한 점이라고 강조했다.



“기존의 어라운드 모니터는 굉장히 비싼 풀 모듈을 쓴다. 그런데 텔레칩스의 장점은 기존의 풀 모듈 안에 메모리를 제거하고, 카메라 4개를 붙였다. 중간에 디코더 하나만 쓰고 텔레칩스 자체 칩으로 풀 모듈의 알고리즘을 처리하는 것이다. 그렇게 하면 가격을 많이 낮출 수 있다”고 말했다. 특히 신규칩을 적용하면 HD급까지 구현할 수 있다는 얘기도 덧붙였다.

텔레칩스는 저가형의 풀 디지털 클러스터도 선보였다. 최근 LG전자와 함께 개발한 제품으로 저렴한 칩을 써서 가격을 낮췄다. 지금은 하이엔드 차량에 들어가 있지만 3~4년 후에는 아반테 급까지 적용될 시장에 대비하기 위한 것이다. 저가 차량에도 디지털 클러스터가 적용되기 위해서는 핵심 부품 가격도 내려가야 한다는 얘기다. 텔레칩스는 40프레임 정도까지 구현할 수 있는 엔트리급의 풀 디지털 클러스터를 만들어 LG전자와 함께 전 세계 OEM에 제안하고 있다.

또한 텔레칩스는 AM?FM 등을 지원하는데 흔히 많이 사용하는 카오디오 칩 대신에 소프트웨어로 처리하는 SDR 기술을 현장에서 데모 시연했다. 하드웨어 대신 소프트웨어 기술로 처리하면 가격적인 이득을 얻을 수 있다. 이러한 기술은 먼 미래가 아니라 현재 진행형의 기술이라는 점에서 기대가 더욱 크다. 김 부장은 “실제로 이미 OEM들이 SDR이 적용된 시스템 설계에 들어가 있어 기대했던 것보다 빨리 시장이 오고 있다는 것을 느낀다. 몇몇 업체들이 텔레칩스의 라디오 솔루션을 적용해서 2019~20년에 양산에 들어갈 예정”이라고 밝혔다.

텔레칩스의 장점은, 칩을 만들어 제공할 뿐만 아니라 소프트웨어 모두 지원하는 원스톱 서비스가 가능하다는 점이다. 퀵 부팅, 후방 카메라, 블루투스, 카플레이와 같은 커넥티비티 솔루션을 직접 제공하기 때문에 써드파티들이 지원하는 글로벌 기업과는 다르게 또 다른 경쟁력이 있다고 자신한다.

이에 대해 김 부장은 “예를 들어, 카플레이 인증을 받으려면 보통 6개월에서 1년 정도 걸리는데 그 이유는 칩 뿐만 아니라 와이파이, 블루투스와 같은 복합적인 기술이 필요하다. 우리는 그런 것을 원스톱으로 다 해줄 수 있기 때문에 고객들이 편하게 이용할 수 있다”고 말했다.

그는 또한 “클러스터 같은 경우, 2017년까지 준비해서 2018년부터 시장에 진입하는 제품이다. 클러스터는 이제 기능안전(ISO26262) 규격이 추가되면서 새로 만들어지는 시장이 될 것”이라고 말했다. 현재 텔레칩스는 전체 매출의 80%가 자동차에서 발생하고 있는 명실공히 자동차 반도체 전문회사로 비상하고 있다.

넥스트칩, ISP, 3D AVM 등에 연구 역량 집중해

일본에서 만난 (주)넥스트칩도 최근 자동차 분야에서 크게 두각을 나타내고 있는 국내 대표적인 팹리스 기업이다.
당초 CCTV용 ISP(영상신호처리장치) 반도체가 주력이었던 넥스트칩은 일찍부터 이 기술을 자동차쪽으로 확대하기 위해 노력해 왔다. 이 회사는 자동차 카메라용 ISP, 3D AVM 등에 연구개발 역량을 집중한 결과, 최근 그 결실을 맺기 시작했다.

현장 부스에서 만난 넥스트칩의 성민영 팀장은 ‘APACHE4’라는 ADAS 프로세서를 대표적인 제품으로 소개했다. 비전 기반의 ADAS 통합칩인 ‘APACHE4’는 디텍션 엔진(VD/PD/LD/MOD)을 내장했으며 임베디드 5M ISP를 장착했고, 오토모티브용 RTOS에 ASIL-B를 준수한다.



성 팀장은 부스에 설치된 데모를 가리키며, “비디오 영상을 APACHE4 IP가 들어간 MCU 보드를 연결해 인식된 결과를 모니터상으로 보여주는 것”이라며, “ISP 안에 ADAS IP와 DSP가 들어 있는데, 이것 모두 하드와이어 형태로 들어갔다”고 말했다. APACHE4는 향후에 ASIL 규격에 대응한 오토모티브 제품으로 하반기에 실제 양산 가능한 제품으로 나올 예정이다.

회사는 최근 중요한 요소로 떠오른 LFM(LED Flicker Mitigation) 기능이 가능한 ISP를 준비하고 있다.

또한 넥스트칩은 3D AVM 솔루션도 제공한다. 이 솔루션은 360도 서라운드 뷰를 제공하는 세이프 드라이빙 경험과 스마트 캘리브레이션, 다이내믹 캘리브레이션 등의 사용자 친화적 캘리브레이션 특징을 지녔다.

HD급 영상을 아날로그로 전송하는 AHD 기술을 보유한 넥스트칩은 최근 이 기술을 오토모티브에도 사용할 수 있도록 AVM에도 적용했다. 화질 손상없이 긴 거리에도 영상을 전달할 수 있는 이 아날로그 전송기술을 적용하면 기존보다 단가를 낮출 수 있다는 장점이 있다.