로옴 4세대 SiC MOSFET 베어칩, ZEEKR 3개 차종에 양산 채용
트랙션 인버터에 채택 ... 주행거리 연장 및 고성능화에 기여
2024-08-29 온라인기사  / 윤범진 기자_bjyun@autoelectronics.co.kr



로옴(ROHM)은 자사의 제4세대 SiC MOSFET 베어 칩을 탑재한 파워 모듈이 지리(Geely) 전기차(EV) 전용 브랜드 ZEEKR의 3개 차종(X, 009, 001) 트랙션 인버터에 채용됐다고 29일 밝혔다.

이 파워 모듈은 2023년부터 로옴과 증하이 그룹(Zhenghai Group)의 합작사인 HAIMOSIC(상하이)에서 지리 산하의 티어원(Tier 1) 비리디 E-모빌리티 테크놀로지((Viridi E-Mobility Technology, VREMT)에 양산 출하를 시작했다. 

지리와 로옴은 2018년부터 기술 교류를 시작하여, 2021년에는 SiC 파워 소자를 중심으로 한 전략적 파트너십을 체결하는 등 지속적으로 협력해왔다. 이번에 그 성과로서 3개 차종의 트랙션 인버터에 로옴의 SiC MOSFET가 탑재됐다. 

로옴은 2025년에 5세대 SiC MOSFET의 시장 투입을 계획하고 있으며, 6세대와 7세대의 시장 투입 계획도 앞당기는 등 SiC 소자 개발에 박차를 가하고 있다. 또한, 베어 칩 및 디스크리트, 모듈 등 다양한 형태로 SiC를 제공할 수 있는 체제를 구축했다.

한편, 로옴은 자사 내부에 모터 시험 장치를 구비하는 등 애플리케이션 레벨의 지원에 주력하고 있다. 또한, 4세대 SiC MOSFET를 신속하게 평가하고 도입할 수 있도록 각종 지원 콘텐츠를 공식 웹사이트에 공개하고 있다.



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