발렌스, 유럽 OEM으로부터 3건의 MIPI A-PHY 칩셋 디자인 윈 달성

발렌스 세미컨덕터(Valens Semiconductor, 이하 발렌스)가 유럽의 주요 자동차 OEM으로부터 VA7000 MIPI A-PHY 칩셋에 대한 3건의 자동차 디자인 윈(Design win, DW)을 달성했다. 

MIPI A-PHY 표준의 핵심 기여자인 발렌스는 이번 성과에 대해 ADAS 연결 솔루션(Connectivity solution) 공급업체로서 발렌스의 입지와 차세대 센서 연결을 위한 업계 표준으로서 MIPI A-PHY의 입지를 입증한 것이라고 평가했다. 

자동차 브랜드 그룹에 속한 이들 OEM 업체는 각각 2026년에 양산(Start of Production, SoP)을 목표로 특정 차량 모델에 Valens VA7000 MIPI A-PHY 칩셋을 탑재할 계획이다.

발렌스는 예상 생산량이 연간 약 50만 대에 달하고, 디자인 윈이 상용화되면 향후 5~7년 동안 연간 1천만 달러 이상의 매출을 올릴 것으로 예상하고 있다. 

발렌스는 이번에 카메라 부문과 시스템온칩(SoC) 부문의 자동차 티어 1 공급업체와 협력했으며, 현재 두 공급업체 모두 자사 플랫폼에서 기본(native) MIPI A-PHY 인터페이스를 지원한다. 

발렌스의 이사회 의장 피터 메르텐스(Peter Mertens) 박사는 “전직 CTO이자 주요 자동차 OEM의 임원으로서, 업계가 안전하고 탄력적인 고성능 연결성 표준을 얼마나 기다려왔는지 잘 알고 있다”며 “이것이 바로 발렌스가 업계에 가져온 변화이다. 이번 OEM 검증을 계기로 이 중요한 연결 기술이 더 많이 채택될 수 있는 물꼬가 트일 것으로 기대한다”라고 말했다. 

기드온 벤즈비(Gideon Ben-Zvi) 발렌스 최고경영자(CEO)는 “업계를 선도하는 OEM 업체들의 선택을 받음으로써 발렌스 기술의 우수성을 입증하게 되어 자랑스럽다”며 “자동차 산업에 대한 투자가 시간이 걸릴 것이라는 것을 알고 있었지만, 장기적인 전략이 결실을 맺게 되어 매우 기쁘다. 자동차 연결성 표준에 대한 비전을 현실로 만들기 위해 오랜 기간 끊임없이 노력해 온 발렌스 팀이 자랑스럽다”라고 말했다. 

기드온 케뎀 (Gideon Kedem) 발렌스 자동차 비즈니스 책임자는 “이번 결과는 발렌스뿐만 아니라 자동차 업계 전체에 큰 성과”라며 “이번 디자인 윈은 더 높은 수준의 ADAS 및 자율주행의 기반을 마련할 표준으로서 A-PHY의 입지를 공고히 할 것이다. 이번 성과로 업계 전반에서 A-PHY 채택이 더욱 가속화될 것이며, 발렌스는 A-PHY 칩셋의 주요 공급업체로서 시장 점유율을 더욱 높일 수 있는 최고의 입지를 확보할 수 있을 것으로 확신한다”라고 말했다.

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