로옴과 신동 반도체는 전략적 파트너십 계약을 맺고 SiC 중심의 차량용 파워 솔루션 개발을 위해 협력하기로 합의했다.
신동 반도체 회장 Zheng Chunlai (뒷줄 오른쪽에서 두번째), 제너럴 매니저 Jiang Jiajia (앞줄 오른쪽), 테크니컬 디렉터 Xie Weifeng (뒷줄 오른쪽에서 첫번째), 로옴 이사 Kazuhide Ino (뒷줄 왼쪽에서 두번째), 집행임원 파워 디바이스 사업 본부장 Tsuguki Noma(앞줄 왼쪽), 해외 영업 본부장 Yuko Toshioka (뒷줄 왼쪽에서 첫번째) [사진=로옴]
로옴(ROHM / www.rohm.co.kr) 주식회사는 중국 창청자동차(Great Wall Motors, GWM) 그룹 산하 반도체 자회사인 우시 신동 반도체기술(Wuxi XinDong Semiconductor Technology, 이하 신동 반도체)과 실리콘카바이드(SiC) 중심의 차량용 파워 모듈에 관한 전략적 파트너십을 체결했다고 밝혔다.
이번 계약으로, 신동 반도체는 로옴의 SiC 칩을 탑재한 차량용 파워 모듈의 혁신과 성능 향상을 통해, xEV의 주행 거리 연장을 목표로 하고 있다.
젱 춘라이(Zheng Chunlai) 신동 반도체 회장은 "xEV 시장의 확대에 따라, SiC 칩 수요도 계속 확대되고 있다. 신동 반도체는 고품질의 서플라이어와 장기적인 협력 관계를 확립함으로써 SiC 파워 모듈의 개발 체제를 강화하고 있다. 로옴과의 전략적 파트너십은 창청 자동차 그룹의 수직 통합체제를 강화함과 동시에, 한층 더 고성능의 xEV 개발을 가속화하기 위한 것이다. 또한, 창청 자동차는 허베이 신라이트 반도체(Hebei Synlight Semiconductor)에 투자하여 산업 체인의 상하류 협력을 한층 더 발휘해 나갈 예정이다"라고 말했다.
카즈히데 이노(Kazuhide Ino) 로옴 이사/상무 집햄임원은 "창청 자동차 그룹의 xEV용 인버터에 탑재되는 파워 모듈의 개발과 생산을 담당하는 신동 반도체와 전략적 파트너십을 체결하게 되어 매우 기쁘게 생각한다. 로옴은 장기간에 걸쳐 업계를 선도하는 SiC 파워 디바이스의 개발 및 제조 체제를 구축해 왔다. 신동 반도체와의 협력을 통해 한층 더 고성능 고품질의 최첨단 차량용 파워 솔루션을 제공하여, xEV의 기술 혁신에 기여해 나가고자 한다"라고 말했다.
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