로옴, 금속 소결 션트 저항기 ··· 업계 최고 정격전력 실현

전기·전자 부품의 소형화와 고신뢰성은 자동차와 산업기기 시장에서 끊임없이 요구되는 과제다. 특히 전류 검출용 션트 저항기의 경우, 고전력·고정밀도화와 더불어 온도 변화가 심한 환경에서도 안정적으로 동작할 수 있는 성능이 필수적이다. 

로옴(ROHM) 주식회사는 이러한 시장의 요구에 대응하기 위해 업계에서 새로운 기준을 제시했다. 로옴은 2012 사이즈(2.0mm×1.25mm)의 션트 저항기로는 업계 최고 수준의 정격전력을 구현한 ‘UCR10C 시리즈’를 개발했다고 22일 발표했다.
 

이 제품은 알루미나 기판 위에 구리계 저항체를 소결 방식으로 형성하고, 방열 구조를 최적화해 후막 타입이나 금속판 타입의 같은 사이즈 제품 대비 최대 2배 높은 1.0W, 1.25W의 정격전력을 달성했다. 이를 통해 장변 전극 구조 제품이나 더 큰 사이즈 제품을 대체할 수 있어, 소형화와 부품 수 절감이라는 두 가지 장점을 동시에 실현할 수 있다.

또한, 금속 저항체를 채택함으로써 낮은 TCR(저항 온도 계수, 0~+60ppm/℃) 특성을 확보, 온도 변화로 인한 오차를 최소화해 고정밀도 전류 센싱을 가능하게 했다. 내구성 면에서도 -55℃에서 +155℃까지 1000회에 달하는 온도 사이클 보증 시험을 통과, 금속판 타입과 동등한 수준의 높은 신뢰성을 입증했다. 이에 따라 자동차와 같은 가혹한 환경에서도 장기간 안정적인 동작을 보장한다.

환경 대응 측면에서도 로옴은 차별화를 시도했다. RoHS 규제 적용 제외 항목에 해당하는 부분에서도 납 재료를 전혀 사용하지 않은 완전 Pb-Free 제품으로, 환경 부담을 줄이는 데 기여한다.

UCR10C 시리즈는 9월부터 샘플 신청이 가능하며, 로옴은 이어서 3216 사이즈(2W) ‘UCR18C 시리즈’의 개발에도 착수해 고전력·고정밀도·고신뢰성을 모두 갖춘 라인업을 더욱 확충할 계획이다.
 

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용어 설명
¹ 후막 타입
메탈 글레이즈(금속 유리)를 저항체로 사용한 칩 저항기. 비용면뿐만 아니라, 저항체의 피막이 두껍기 때문에 펄스나 서지에 대한 내성이 우수하다.
² 금속판 타임
금속판을 저항체로 사용한 칩 저항기. 방열성이 우수하고, 낮은 TCR로 고정밀도를 실현하기 때문에 성능면에서 우수하다.
³ 장변 전극 구조
칩 저항기 본체의 장변에 전극을 배치한 구조. 일반적으로 단변에 전극을 배치한 구조에 비해 방열 효율이 향상되어 고전력 대응이 가능하다.
⁴ TCR (Temperature Coefficient of Resistance: 저항 온도 계수)
저항기의 저항치가 온도 변화에 따라 어느정도 변화하는지를 나타내는 지표. 수치가 낮을수록 온도 변동으로 인한 저항치의 변동이 적어, 안정적인 성능을 제공할 수 있다. UCR10C의 TCR은 저항치에 따라 달라진다. 본 자료에 기재되어 있는 TCR은 10mΩ 제품 기준 +25 / +155℃ 범위에서의 보증치다.

AEM(오토모티브일렉트로닉스매거진)

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