로옴(ROHM, www.rohm.co.kr)이 자동차 및 산업기기, 통신 인프라 등 유황 성분에 노출되기 쉬운 환경에서 사용되는 용도에 최적인 내황화(anti-sulfur) 칩저항기 ‘SFR 시리즈’를 발표했다.

일반적으로 칩 저항기의 내부 표면 전극과 측면전극에는 은이 사용된다. 그러나 은은 쉽게 황화되기 때문에 유황 성분에 노출되기 쉬운 환경에서 사용될 경우 장기적인 신뢰성에 문제가 있다. 이 SFR 시리즈는 전극부에 로옴의 독자적인 구조와 보호 재료를 채용함으로써 내황화 성능의 대폭적인 향상에 성공했다. 이에 따라, 자동차 및 산업기기 등 유황 성분에 노출되기 쉬운 환경에서 사용되는 애플리케이션의 장기적 신뢰성 및 안전성 향상에 기여한다.

자동차의 배기가스 및 유황 가스 등 공기 중에는 다양한 형태의 유황 성분이 존재한다. 이러한 유황성분은 금속 표면에 흡착돼 서서히 황화를 일으킨다.
통상적으로 저항기 등의 전자부품에 사용되는 은의 경우, 장기적으로 유황 성분과 접촉하게 되면 전극부의 황화로 인해 저항치가 변동돼 애플리케이션의 고장으로 이어지는 경우가 있다. 최근에는 자동차 및 산업기기 등에서 애플리케이션의 장기적 신뢰성 및 안전성을 향상시키기 위해 내황화에 대한 요구가 더욱 높아지고 있다.

SFR 시리즈는 2015년부터 양산을 개시해 현재 월 5,000만 개의 생산체제로 양산되고 있다. 생산거점은 태국의 ROHM Integrated Systems와 필리핀의 ROHM Electronics Philippines이다.

로옴은 앞으로도 내황화 성능을 향상시킨 칩저항기 제품 라인업을 확충하고, 각 애플리케이션의 장기적인 신뢰성 및 안전성 향상에 기여해 나갈 계획이다.