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美 에이바, 덴소와 대량생산 차량용 FMCW 라이다 공동 개발 나서
에이바 4D 라이다 온칩 기술과 덴소의 상용화 경험 결합
2021-01-25 온라인기사  /  편집부

세계 2위 자동차부품업체인 덴소(Denso)가 차량용 센서를 개발하는 미국의 스타트업 에이바(Aeva)와 대량생산 자동차 시장을 겨냥한 FMCW(Frequency Modulated Continuous Wave) 방식의 차세대 라이다(LiDAR) 개발에 나선다. 

현재 세계 라이다 시장 1위 업체인 벨로다인 라이다뿐만 아니라, 자율주행 자동차를 겨냥한 저비용 라이다를 개발하는 스타트업 기업이 늘고 있다. 그 중 한 회사가 에이바이다. 에이바는 2019년 아우디의 자회사 AID(Autonomous Intelligent Driving)과의 협력을 발표했으며, 최초의 자동차 등급 4D 라이다 공급을 위해 ZF와의 생산 협력관계를 맺고 있다.

라이다는 고분해능으로 주변 물체의 위치와 모양을 감지할 수 있기 때문에 작은 물체의 검출 등 복잡한 환경에서도 적용할 수 있는 고성능 주변 탐지 기술로 기대를 받고 있다. 현재 일반적으로 사용되는 라이다는 TOF(Time of Flight) 방식으로, 펄스형 레이저빔을 물체에 쏘아 반사되어 되돌아오는 시간을 측정함으로써 물체와의 거리와 방향을 정확히 감지한다.

에이바는 2017년 애플 출신 엔지니어인 소루시 살레이언(Soroush Salehian)과 미나 레즈크(Mina Rezk)가 설립한 스타트업으로, FMCW 방식의 라이다를 개발하고 있다. FMCW 방식은 빛의 주파수를 바꿔가며 연속적으로 레이저빔을 조사하여 물체의 반사파 및 전송파의 주파수 변화를 측정해 물체와의 거리 및 방향을 탐지하며 물체의 이동속도까지 측정할 수 있다. 이 기술은 보행자나 자전거 등 움직이는 물체를 높은 정확도로 감지할 수 있다. 

에이바는 Adage Capital, Porsche SE, Lux Capital, Canaan Partners의 지원을 받고 있다. 에이바는 기업인수 목적회사(SPAC) InterPrivate Acquisition과의 합병을 통한 상장을 추진하고 있다. 합병 거래는 올해 초 마무리될 예정이며, 상장 이후 시장가치는 21억 달러 규모에 달할 것으로 예상하고 있다.

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