NXP, TSMC 16나노 FinFET 기술로 자동차용 프로세서 양산
네트워크 프로세서 S32G2와 레이더 프로세서 S32R294 양산
2021-06-04 온라인기사  /  편집부

NXP 반도체는 대만 타이베이에서 개최된 컴퓨텍스(COMPUTEX) 행사에서, TSMC의 16나노미터(nm) FinFET 공정 기술에 기반한 S32G2 차량용 네트워크 프로세서와 S32R294 레이더 프로세서를 양산한다고 3일 밝혔다.  NXP는 이번 양산을 통해 NXP의 S32 프로세서 제품군을 더욱 고도화된 프로세스 노드(node)로 마이그레이션 하게 됐다.

S32G2 차량용 네트워킹 프로세서는 안전한 클라우드 연결 및 무선(OTC) 업데이트를 위한 서비스 지향 게이트웨이를 지원한다. 사용량 기반 보험과 차량 상태 관리와 같은 다양한 데이터 기반 서비스도 가능하게 한다. 또한, 도메인 및 구역 컨트롤러 역할을 함으로써 차세대 차량 아키텍처를 구현하고 ADAS 및 자율주행 시스템에서의 고성능 ASIL D 안전 프로세서 역할도 수행한다. S32G2는 이번에 TSMC의 16나노 기술을 도입하면서 여러 장치를 하나로 통합할 수 있게 됐고, 프로세서의 설치 공간을 줄이는 시스템온칩(SoC)을 구현할 수 있게 됐다. 

16나노 기술로 구현된 S32R294 레이더 프로세서는 NCAP 및 첨단 코너 레이더뿐만 아니라 장거리 전방 레이더, 동시 사각지대 감지, 차선 변경 보조 및 고도 감지와 같은 고급 멀티 모드 사용사례를 위한 확장 가능한 솔루션 구현을 위해 필요한 성능을 자동차 제조업체에 제공한다.



TSMC의 16나노 기술을 통해 NXP의 차량용 프로세서는 고급 FinFET 트랜지스터의 파워를 활용할 수 있다. 이에 따라 향상된 성능과 엄격한 자동차 프로세스 기준을 충족한 안전한 차세대 컴퓨팅 파워를 제공할 수 있게 됐다. 또한, TSMC의 광범위한 자동차 프로세스 로드맵의 지원을 받게 된 NXP는 S32 차량용 프로세서 제품군에 TSMC의 5나노 공정 기술을 추가 도입할 수 있는 기반을 마련했다.

커트 시버스(Kurt Sievers) NXP 최고경영자(CEO)는 컴퓨텍스 CEO 포럼에서 “두 프로세서의 양산 준비가 완료됐다. NXP는 TSMC와 오랜 협력 관계를 맺어 왔으며, 이례적으로 반도체가 부족한 상황에도 지원해 준 것을 감사하게 생각한다"며 "양사의 기술적 부분 및 대량생산을 위한 협력이 NXP의16나노 FF 포트폴리오 확장 중 이번 핵심 단계를 가능하게 했으며, TSMC 5나노 공정과 호환되는 소프트웨어 인프라가 갖춰진 미래의 고성능 S32 프로세싱 플랫폼의 기반이 되어줄 것이라고 평가한다”고 말했다.

TSMC 최고경영자(CEO)인 C.C. 웨이(C.C. Wei) 박사는 "TSMC는 NXP가 오랫동안 지켜온 설계, 품질, 기능안전의 우수성을 16나노 노드뿐만 아니라 TSMC의 선도적인 로직 기술과 자동차 등급 제조 품질을 통해 미래에도 계속 이어 나갈 수 있도록 지원하겠다”고 말했다.

NXP의 S32R294 레이더 프로세서와 S32G2 보안 게이트웨이 프로세서는 올해 2분기부터 양산될 예정이다. [AEM]

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