인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)는 30일 대규모 반도체 팹에서 직경 300mm, 두께 20미크론(µm)에 불과한 실리콘 전력 웨이퍼를 공개했다.
인피니언의 초박형 실리콘 웨이퍼는 머리카락 두께의 1/4에 불과하며 현재 첨단 웨이퍼 두께인 40~60미크론의 절반에 불과하다.
인피니언은 웨이퍼 두께를 절반으로 줄이면 웨이퍼 기판 저항이 50% 감소해 기존 실리콘 웨이퍼 기반 솔루션 대비 전력 시스템에서 손실이 15% 이상 줄어든다고 밝혔다.
초박형 웨이퍼 기술은 수직 트렌치 MOSFET 기술 기반의 수직 전력 공급 설계를 강화해 AI 칩 프로세서에 매우 가깝게 연결함으로써 전력 손실을 줄이고 전반적인 효율을 향상시킨다.
인피니언 전력 및 센서 시스템 사업부의 아담 화이트(Adam White) 사장은 “새로운 초박형 웨이퍼 기술은 그리드에서 코어까지 다양한 AI 서버 구성에 가장 에너지 효율적인 방식으로 전력을 공급하려는 인피니언의 목표를 뒷받침한다”며 “AI 데이터센터의 에너지 수요가 증가함에 따라 에너지 효율이 점점 더 중요해지고 있다. 인피니언에게 이는 빠르게 성장하는 비즈니스 기회로, 2년 이내에 인피니언의 AI 비즈니스가 10억 유로에 도달할 것으로 예상한다”라고 말했다.
웨이퍼의 칩을 고정하는 금속 스택은 20미크론보다 두껍기 때문에, 웨이퍼 두께를 20미크론으로 줄이기 위해서는 독특한 웨이퍼 그라인딩 방식을 구축해야 한다. 이는 얇은 웨이퍼의 뒷면을 핸들링하고 프로세싱하는 데 큰 영향을 미친다. 또한 웨이퍼 휘어짐, 분리와 같은 기술 및 생산 관련 과제는 백엔드 조립 공정에 큰 영향을 미친다. 20미크론 박막 웨이퍼 공정은 인피니언의 기존 제조 전문성을 기반으로 한다.
인피니언은 새로운 기술을 기존 대량 Si 생산 라인에 원활하게 통합할 수 있어 최고의 수율과 공급 안정성을 보장한다고 강조했다.
새로운 웨이퍼 기술은 이미 첫 고객에게 공급된 인피니언의 IPS(Integrated Smart Power Stage, DC-DC 컨버터)에 검증 및 적용됐다. 인피니언은 초박형 웨이퍼 기술의 램프업을 통해 3~4년 이내에 저전압 전력 컨버터용 기존 웨이퍼 기술을 대체할 것으로 예상했다.
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