NXP 반도체가 CES 2026에서 5nm 공정 기반의 S32N7 초통합(super-integration) 프로세서 시리즈를 공개했다. 이 시리즈는 자동차 제조사가 구동계, 주행 제어, 차체, 게이트웨이, 안전 영역 등 차량의 핵심 기능을 디지털화할 수 있도록 지원한다. NXP는 이를 통해 시스템 복잡성을 줄이고 AI 기반 혁신을 대규모로 구현할 수 있다고 밝혔다.
S32N7 시리즈는 차량 핵심부에 소프트웨어와 데이터를 단일 중앙 집중형 허브로 통합하도록 설계됐으며 안전성과 보안성을 제공한다. 특히, 수십 개의 하드웨어 모듈을 제거하고 배선, 전자 장치, 소프트웨어 효율성을 향상시켜 총소유비용(total cost of ownership, TCO)을 최대 20%까지 절감할 수 있다고 한다. 또한, 지능을 중앙 집중화해 자동차 제조사가 차량 전체에 걸쳐 AI 혁신을 확장할 수 있는 기반을 확보할 수 있다. 이는 소프트웨어 비즈니스 모델을 가속화하고 맞춤형 주행, 예지보전, 가상 센서와 같은 지능형 기능을 구현한다. S32N7 시리즈의 고성능 데이터 백본(backbone)은 차량을 재설계하지 않고도 최신 AI 실리콘으로 업그레이드할 수 있는 미래 지향적인 경로를 제공한다.
S32N7 Features
NXP에 따르면, 보쉬(Bosch)는 자사 차량 통합 플랫폼에 S32N7을 최초로 적용했다. NXP와 보쉬는 공동으로 레퍼런스 설계, 안전 프레임워크, 하드웨어 통합, 전문가 지원 프로그램을 개발해 시스템 배포를 가속화하고 초기 도입 업체의 통합 부담을 줄였다.
S32N7 시리즈는 32개의 호환 가능한 변형(variant)을 갖춘 확장 가능한 포트폴리오를 제공한다. 이를 통해 시스템온칩(system-on-chip, SoC)에서 고성능 네트워킹, 하드웨어 격리 기술, AI, 데이터 가속화와 함께 애플리케이션과 실시간 컴퓨팅을 구현한다. 동시에 차량 코어의 정밀한 타이밍, 안전, 보안 요구사항을 충족한다. 이는 지능형 차세대 차량으로의 전환을 가속화하기 위해 설계된 NXP의 S32 자동차 프로세싱 플랫폼의 핵심 요소이다.
시리즈 상위 모델인 S32N79는 현재 샘플링 중이다.
한편, CES 2026에서는 센트럴 플라자(Central Plaza) #134에 위치한 NXP 파빌리온(Pavilion)에서 방문 예약을 통해 NXP의 최신 자동차 혁신 기술을 체험할 수 있다.
AEM(오토모티브일렉트로닉스매거진)
<저작권자 © AEM. 무단전재 및 재배포 금지>