NXP, SDV 중앙 제어용 S32N55 프로세서 출시 차량용 초집적 통합 프로세서 S32N 제품군의 첫 제품
S32 CoreRide 중앙 컴퓨팅 솔루션의 핵심인 S32N55 프로세서는 확장 가능한 안전성, 실시간 프로세싱, 애플리케이션 프로세싱 조합을 제공하여 자동차 제조업체의 다양한 중앙 컴퓨팅 요구사항을 해결한다.
2024-04-17 온라인기사
TTTech Auto, 차세대 스케줄러 'MotionWise Schedule' 출시 안전 및 실시간 동작이 중요한 네트워크 전반에 걸친 소프트웨어 작업 및 통신 스케줄링
MotionWise를 모듈화한 첫 번째 제품인?MotionWise Schedule은 MotionWise에 적용된 기술을 포함한 스케줄링 솔루션이다. 이 솔루션은 표준 기반 아키텍처 및 사용자 정의 아키텍처와 원활한 통합이 가능하다.
전기차로의 전환으로 임베디드 보안 우려 커져 퍼포스 2024년 자동차 소프트웨어 개발 현황 보고서 지적
퍼포스 소프트웨어가 600명의 자동차 개발 전문가를 대상으로 한 설문 조사에서, 사이버 보안 규정을 충족하는 것이 최우선 과제이며 코드 품질과 세계 경제도 가장 염두에 두어야 할 사항으로 지적됐다.
2024-04-16 온라인기사
마이크로칩, 뉴로닉스 AI 랩스 인수 AI 기반 인텔리전트 엣지 솔루션 강화
마이크로칩은 이번 인수를 통해 비용, 크기, 전력 제약이 있는 시스템에서 컴퓨터 비전 애플리케이션에 사용하도록 설계된 부품의 비용 효율적인 대규모?엣지 디플로이먼트(Edge Deployments)의 개발을 지원할 수 있게 되었다.
키사이트, AI 데이터센터 테스트 플랫폼 출시 AI/ML 네트워크 검증 및 최적화 지원
키사이트의 AI 데이터센터 테스트 플랫폼은 AI/ML 인프라의 설계 및 테스트를 가속할 수 있도록 높은 수준의 조정이 가능한 AI 워크로드 에뮬레이션 기능과 사전 패키지형 벤치마킹 앱, 데이터세트 분석 도구를 제공한다.
모라이, Xponential 2024 전시회 참가 ··· 글로벌 무인 시스템 시장 공략 부스 운영 및 세션 발표 통해 최신 자율주행 시뮬레이션 기술 소개
모라이는 Xponential 2024에서 특별 전시 공간(부스 번호, 5100)을 마련하고, 미래 항공 모빌리티 및 국방 산업에 특화된 최신 시뮬레이션 기술을 글로벌 시장에 소개할 예정이다. 부스 외에도 세션 발표자로도 참여한다.
인피니언, 2023년 차량용 반도체 시장 1위 한국과 중국에서 시장 선두 유지
인피니언의 전체 시장 점유율은 2022년 약 13%에서 2023년 약 14%로 성장하여, 차량용 반도체 시장의 글로벌 리더로서의 지위를 강화했다. 특히 인피니언은 차량용 MCU 시장에서 처음으로 세계 1위를 달성했다.
2024-04-15 온라인기사
유라, ECAD와 MCAD 통합 'CADvizor CATIA 3D Integration' 출시 제품 개발 주기 단축과 품질 개선에 기여
3D 모델링과 전기설계를 완벽하게 통합한 CADvizor CATIA 3D Integration은 설계와 시뮬레이션의 경계를 허물어 설계자가 전기 시스템의 연결 관계를 직접 설계하고 시뮬레이션할 수 있는 기능을 제공한다.
발렌스, 소니와 A-PHY 통합 카메라 센서 개발 협력 ADAS 시스템용 8메가픽셀 A-PHY 카메라 모듈 개발
소니 이미지 센서는 Valens VA7000 디시리얼라이저 칩과 호환되어 고속 연결성 기능이 통합된 센서로 거듭나게 된다. 이를 통해 향상된 ADAS 애플리케이션을 위한 더 저렴하고 작은 폼팩터의 카메라를 구동할 수 있다.
2024-04-12 온라인기사
마이크로칩, 국내 차량용 고속 커넥티비티 팹리스 기업 VSI 인수 ASA 모션 링크 기술 추가 ··· ADAS 및 디지털 콕핏 커넥티비티 시장 리더십 확대
마이크로칩은 VSI 인수를 통해 광범위한 오토모티브 네트워킹 포트폴리오에 ASA 모션 링크 기술 및 제품을 추가하여 마이크로칩이 주력하고 있는 ADAS 메가트렌드에 더 나은 서비스를 제공할 수 있게 되었다.
AMD, 2세대 버설 AI 엣지 및 프라임 시리즈 SoC 발표 스바루 차세대 ADAS 비전 시스템 'EyeSight'에 채택
2세대 버설 시리즈는 AI 기반 임베디드 애플리케이션 수요를 충족하도록 설계됐다. AMD는 여러 컴퓨팅 엔진을 단일 칩에 통합함으로써 확장성을 갖춘 높은 컴퓨팅 효율성과 성능을 제공하는 것을 목표로 한다.
2024-04-11 온라인기사
DigiKey, 3PEAK와 글로벌 유통 파트너십 체결
DigiKey는 3PEAK의 증폭기, 아이솔레이션, 인터페이스, 데이터 컨버터, LDO, 전압 레퍼런스, 수퍼바이저, 드라이버, 임베디드 MCU, 배터리 관리와 같은 제품을 DigiKey 제품 포트폴리오에 추가했다.
로옴, 적외선 광원 VCSELED 개발 ··· VCSEL과 LED 특징 융합 낮은 온도 의존성과 광각 발광 및 균일한 광원
로옴은 VCSELED™를 적외선 광원 부품의 기술 브랜드로서 제품화를 추진하고 있다. 프로토타입 샘플은 4월, 민생기기용 양산 샘플은 오는 10월, 자동차용 양산 샘플은 2025년 중 각각 판매를 개시할 예정이다.
2024-04-09 온라인기사
스트라드비젼, 호라이즌 로보틱스와 협력 ··· 자율주행 솔루션 강화 차세대 SVNet, 호라이즌 로보틱스 저니3 컴퓨팅 솔루션에 최적화
스트라드비젼과 호라이즌 로보틱스는 합작 솔루션을 통해 시장을 선도함은 물론, 자동차 OEM 및 티어1 대상 자율주행 레벨2부터 레벨2+까지 시스템 간소화 및 낮은 비용 등을 우선한 대량생산 시스템을 체계화하고 있다.
현대차·기아, 엑사이드 에너지와 EV 배터리 현지화 업무협약 리튬인산철 배터리셀 생산해 현대차·기아 인도 생산거점에 공급
이번 협약에는 성공적인 인도 전용 EV 출시를 위한 글로벌 파트너십으로 현대차·기아 전용 배터리셀의 개발 및 생산, EV 및 HEV 등 전동화 전반에 대한 파트너십 확대, 원가경쟁력 확보를 위한 공동 협력 등이 담겼다.