델파이, 일렉트로니카 2016에서 새로운 커넥션 시스템 선보여
수송 시장을 위해 설계된 CTCS (Compact Transportation Connection System) 최초 공개
2016-11-10 온라인기사  / 편집부

델파이 오토모티브는 일렉트로니카 2016에서 새로운 커넥션 시스템인 CTCS를 발표한다. CTCS (Compact Transportation Connection System)는 특히 강도가 높은 사양이 요구되는 수송 시장을 위해 설계된 시스템으로, 고온의 작동 온도, 진동 및 극한 환경 조건에 대한 내구성이 강하다. CTCS는 엔진, 엔진실, 섀시 및 캡 애플리케이션 등 차량의 모든 부문에 적용이 가능한 시스템이다. 견고하고 신뢰할 수 있는 설계를 통해 CTCS는 매년 추가되고 수정되는 배기 규제의 요구사항을 충족하는 데 도움이 되고, 특히 상용차 OEM업체들이 친환경 차량을 제공하는데 도움이 될 것으로 기대된다.

아이폰 및 애플 사용자들을 위한 보다 스마트하고, 안전하고 연결된 차량 내 경험 

  

 

델파이는 또한 애플 카플레이™와 다른 기기들의 동시 작동을 지원하는 기술로 수상 이력이 있는 듀얼롤허브(Dual Role Hub) 기술을 선보일 예정이다. 커스텀 USB ASIC를 통해 차량의 라디오와 아이폰이 동시에 호스트 기기로 인식되는 델파이의 솔루션은 업계에서 권위 있는 상인 PACE Award상을 2016년 수상하기도 했다. 이 솔루션은 전 세계적으로 유일하게 허브 기능과 호스트와 호스트 간 브리지 연결 기능을 동시에 갖추고 있으면서 소형화되고 비용효율적인 패키징을 제공하고 있다. 
 

초고속 데이터 커뮤니케이션을 지원하는 확장가능한 모듈형 이더넷 AMEC 솔루션


자율주행, 다중층 3D 콕핏, 예층 지능 등 미래의 기술은 더 빠른 속도를 요구한다. 데이터의 속도 또한 한층 더 빨리질 것이다. 오늘날 초당 175 메가비트 수준의 프로세싱 능력은 미래 자동차의 경우 평균 초당 2기가비트로 크게 오를 것으로 그 파급효과가 특히 전기 아키텍처에 클 것이다.  효율적이고 경량이면서 다중화된 이더넷 전기 시스템은 초고속 데이터 전송을 가능하게 만든다.  개방형 아키텍처를 기반으로 하는 델파이 이더넷 AMEC (Automatable Modular Ethernet Connector; 자동화 모둘형 이더넷 커넥터) 솔루션은 고객편의를 위해 확장가능한 모둘형 설계로 초고속 데이터 커뮤니케이션을 제공한다. 표준형 050 터미널을 가진 비차폐 와이어를 사용하는 이 솔루션은 소형화된 설계에서 최고의 성능을 보여주고 있다.  

커넥션 시스템의 필수적 역할을 부각하는 새로운 E/E 아키텍처 이노베이션 디스플레이


델파이는 또한 이번 일렉트로니카 전시회에서 커넥션 시스템의 필수적 역할을 부각하는 새로운E/E 아키텍처 이노베이션 디스플레이를 최초로 선보인다. 이는 투명형 자동차 디스플레이로서 점점 더 증가하는 차량 콘텐츠와 복잡성을 관리하기 위해 필요한 세계적 수준의 전기 아키텍처를 보여준다. 오늘날의 차량에는 전원, 진단 및 신호 커뮤니케이션을 관리하기 위해 평균적으로 280개의 커넥션이 존재한다. 커넥션의 개수는 2020년까지 25% 증가하여 350으로 오를 것으로 예상된다. 또한 차량에는 평균적으로 총2.4km(1.5 마일) 길이의 케이블이 들어가는데 케이블 길이 역시 2020년까지 67% 증가하여 총4.0km(2.5마일)에 달할 것으로 보인다. 최신 커넥션 시스템은 차량의 안전성, 친환경성 그리고 연결성을 향상시킨다. 또한 예방 안전(active safety)과 충돌 안전(passive safety) 시스템 및 자율주행에 필요한 초고속 데이터 전송을 가능케 한다. 커넥션 시스템은 차량을 환경에 연결하고 모바일 기기를 차량에 연결시켜준다. 전기화를 통해 연료 효율성 및 배출 감량 또한 개선될 수 있다. 완전한 12V, 48V 그리고 고전압 아키텍처를 소개하는 이번 디스플레이를 통해 델파이는 다중전압 아키텍처를 위해 소형화, 데이터 연결성 및 표준화 솔루션 등 동급 최고의 시스템을 제공할 수 있는 역량을 다시즘 보여줄 예정이다.

 



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