[보도자료]
인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)는 반도체 회사 최초로 자동차 시장의 높은 품질 요건을 충족하는 플립칩(flip-chip) 패키지 전용 생산 공정을 구축했다고 밝혔다. 또한 첫 제품으로 전장용 초소형 선형 전압 레귤레이터 OPTIREG™ TLS715B0NAV50을 출시했다.
이 제품은 플립칩 기술을 사용해 IC 윗면이 아래를 향하도록 패키지에 탑재한다. IC의 발열 부분이 패키지 하단을 향해 PCB에 가깝게 탑재되면, 열 인덕턴스가 2~3배 향상된다. 따라서 더 높은 전력 밀도로 기존 패키지 기술보다 풋프린트를 훨씬 소형화할 수 있다.
인피니언의 새로운 리니어 전압 레귤레이터(TSNP-7-8 패키지, 2.0mm x 2.0mm)는 기존의 표준 제품(TSON-10 패키지, 3.3mm x 3.3mm) 대비 풋프린트가 60% 이상 작고 열 저항은 동일하다. 따라서 레이더나 카메라 같이 보드 공간이 매우 제한된 애플리케이션에 적합하다. OPTIREG TLS715B0NAV50은 최대 150 mA의 출력 전류로 5 V를 제공한다.
플립칩 기술은 컨슈머와 산업용 분야에 수년 전부터 사용돼 왔다. 자동차에 레이더나 카메라 시스템이 점점 더 많이 사용되어 공간 제약이 심해지면서, 전장용으로도 높은 품질 요건을 충족하면서 소형화된 파워서플라이 솔루션이 요구되고 있다. 자동차용으로 최상의 플립칩 품질을 제공하기 위해서 인피니언은 기존 컨슈머 및 산업용 제품에 추가 인증을 취득하는 것이 아니라 자동차용 디바이스 전용 생산 프로세스를 구축했다.
인피니언은 플립칩 기술로 OPTIREG 제품군의 자동차용 파워서플라이 제품 포트폴리오를 강화하기로 했다. 인피니언은 스위치 모드 전압 레귤레이터와 전원관리 IC에도 이 기술을 적용할 계획이다.
공급
OPTIREG™ TLS715B0NAV50은 현재 공급을 시작했다. 이 제품에 관한 추가 정보는 www.infineon.com/tls715b0na-v50에서 확인할 수 있다. <>
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