텔레다인, 신형 SWIR 라인 스캔 카메라 발표

[보도자료]

텔레다인 테크놀로지스(Teledyne Technologies) 소속 회사이자 전 세계 머신 비전 기술의 선도기업인 텔레다인 DALSA(Teledyne DALSA)는 최초의 머신비전용 단파장 적외선(SWIR) 라인 스캔 카메라를 출시했다.

신형 Linea SWIR은 식품 및 포장 제품 검사, 재활용, 광물 선별, 태양열 및 실리콘 웨이퍼 검사 등 다양한 응용 분야에 적합한 소형 패키지의 첨단 InGaAs 센서를 특징으로 한다.

Linea SWIR은 12.5 µm 픽셀의 우수한 응답성, 40 kHz의 라인 레이트, 반복스캔 모드, 프로그래밍 가능 I/O, PoE(power over Ethernet), 정밀 시각 프로토콜(PTP) 등이 제공되는 1K 해상도 카메라다.

마이크 그로츠키(Mike Grodzki) 신형 Linea SWIR 담당 제품매니저는 “신형 Linea SWIR을 사용하면, 출력 품질을 크게 향상할 수 있다”며 “Linea SWIR은 소재를 구분하고 수분을 검출할 수 있는 기능을 통해 고객은 보다 편리하게 제품 스트림에서 이물질을 검출할 수 있다. 그리고 가시 스펙트럼밖의 이미지를 판독할 수 있는 기능이 제공되어 식품 선별, 태양열 웨이퍼 검사 및 소비재 포장 제품 검사 등의 응용 분야에 매우 적합하다”고 설명했다.

주요 특장점

• 고응답 저소음 1K 센서
• GigE 인터페이스
• HDR 및 반복스캔 모드
• 넓은 동적 범위
• 프로그래밍 가능 I/O
• 8비트 또는 12비트 출력 선택 가능
• 플랫 필드 보정
• ROI 지원

텔레다인 DALSA는 텔레다인 이미징(Teledyne Imaging) 그룹의 계열사로 머신 비전 시장의 디지털 이미징 구성요소를 설계, 제조 및 배포하는 글로벌 회사다. 텔레다인 DALSA 이미지 센서, 카메라, 스마트 카메라, 프레임 그래버, 소프트웨어, 비전 솔루션은 전 세계 수만 개의 자동화된 검사 시스템뿐만 아니라 반도체, 태양전지, 평판 디스플레이, 전자, 자동차, 의료, 포장, 일반 제조업 등의 다양한 업계에서 사용되고 있다. <끝>

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