정기구독
구독자 정보/배달주소 변경
디피북
독자게시판
로그인
회원가입
기사분류
Daily News
Interview
Autonomous & New Mobility
Connectivity & Security
Electrification
HMI
Design & Test
Component & Materials
Column
2024-12-23 (월요일)
정기구독
구독자 정보/배달주소 변경
디피북
독자게시판
로그인
회원가입
RSS
Daily News
Interview
Autonomous & New Mobility
Connectivity & Security
Electrification
HMI
Design & Test
Component & Materials
Column
Component & Materials
AUTOSAR 적합성 통합 도구를 이용한 전자 설계
2010년 06월호 지면기사 /
빌 초운 (Bill Chown)
System Level Engineering
부서 Model Driven
Development 마케팅 이사
멘토 그래픽스
미쉘 세빗 (Michael Seibt)
AUTOSAR 및 아키텍처 툴 부서
프로덕트 매니저
멘토 그래픽스
<저작권자 © AEM. 무단전재 및 재배포, AI학습 이용 금지>
100자평 쓰기
로그인
등록
Component & Materials
차세대 차량을 지원하는 마이크로컨트롤러
2025년 01월호 지면기사
소프트웨어 기반 스마트 전자 퓨즈로 EMI 내성 확보
2025년 01월호 지면기사
현대모비스의 미래는 EV, 반도체-소프트웨어와 티어0.5
2025년 01월호 지면기사
ams가 OSRAM을 만났을 때
2025년 01월호 지면기사
NXP, 업계 최초 UWB 무선 BMS 솔루션
2024-11-14 온라인기사
과월호 e-Book 보기
News & Analysis
인피니언, 자율주행용 4D 레이다 감지 범위 최대 380m 지원
스트라드비젼, 르네사스와 마스터 라이선스 계약 체결
인피니언, TRAVEO T2G MCU에 대해 ISO/SAE 21434 규정 준수 구현
메르세데스 벤츠, 95km/h 레벨 3 자율주행 승인받아
에이펙스에이아이(Apex.AI)와 LG전자, SDV에 통합하기 위한 차세대 HPC 프로토타입 개발 협력
벡터, SIL 테스트 프레임워크 발표 ··· 모든 구동 환경 시나리오 시뮬레이션 가능
마이크로칩, 소형 CAN FD 시스템 기반 칩 ··· 공간 제약 애플리케이션에 적합
큐노보, 배터리 안전 솔루션 출시 ··· 결함 배터리로부터 전기차 보호
모빌아이, 자율주행차 플랫폼에 Innoviz LiDAR 통합
보스반도체, 업계 최초 차량용 RISC-V AI 가속기 칩렛 공개
세미나/교육/전시
TOP