지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어, 지멘스 EDA 사업부 (http://www.siemens.com/eda)는 팹리스 기판 칩 패키징 스타트업인 치플레츠(Chipletz)가 Smart Substrate™(스마트 회로기판) 제품 개발을 위한 전략적 EDA 공급사로 자사를 선정했다고 발표했다.
2021년 AMD 출신의 여러 고위 경영진이 설립한 치플레츠는 Smart Substrate라는 기술을 개발하고 있다. 치플레츠는 다이(die) 간 상호 연결, I/O 및 기판 내 다중 전압 도메인을 지원함으로써 모든 제조업체의 거의 모든 다이 통합을 지원하겠다는 회사다.
치플레츠는 사용 가능한 솔루션에 대한 광범위한 기술 평가 끝에 지멘스의 EDA 툴 제품군을 Smart Substrate 기술의 설계 및 검증용으로 선택했다. 지멘스는 이 툴 제품군으로 다수의 IC를 단일 패키지에 손쉽게 이기종 통합하여 중요한 인공지능 워크로드, 몰입형의 소비자 경험 및 고성능 컴퓨팅을 달성할 수 있다고 밝혔다.
치플레츠의 브라이언 블랙(Bryan Black) 최고경영자(CEO)는 “치플레츠의 비전은 첨단 패키징 기술의 개발을 통해 반도체 인패키지 기능에 혁명을 일으켜 무어의 법칙 둔화와 컴퓨팅 성능에 대한 요구 증대 간의 갭을 메우는 것”이라며 “현재 우리가 개발 중인 Smart Substrate 디자인은 매우 까다로운데, 지멘스는 우리의 요구에 이상적인 기술을 보유하고 있음을 입증해 보였다.”라고 말했다.
치플레츠는 다수의 IC를 Smart Substrate 패키지에 이기종 통합하는 설계와 검증을 위해 지멘스의 Xpedition™ Substrate Integrator 소프트웨어, Xpedition™ Package Designer 소프트웨어, Hyperlynx™ 소프트웨어 및 Calibre® 3DSTACK 소프트웨어 솔루션을 선택했다.
지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어의 A.J. 인코르바이아(A.J. Incorvaia) 일렉트로닉 보드 시스템즈 부문 수석 부사장은 “치플레츠가 지멘스를 반도체 패키징 설계 및 검증의 일차적 공급업체로 선정한 것을 영광으로 생각한다”며 “치플레츠 Smart Substrate 기술은 고객이 지멘스의 설계 툴을 사용해 다양한 공급업체의 수많은 IC를 광범위한 시스템인패키지 구성으로 가져와 고성능의 비용 효율적인 최종 제품을 실현할 수 있는 강력한 수단을 제공한다.”라고 말했다.
치플레츠는 올 초에 고객 및 파트너 회사에 초기 제품 제공을 목표로 하고 있다.
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