인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)는 새로운 차량용 전력 모듈 HybridPACK™ Drive G2를 출시한다고 밝혔다.
HybridPACK Drive G2는 기존의 고집적 B6 패키지의 HybridPACK Drive G1을 기반으로, 동일한 풋프린트로 확장성을 제공하고 더 높은 전력대와 사용 편의성을 제공한다. HybridPACK Drive G2는 다양한 전류 정격과 전압(750V와 1200V)으로 제공되며, 인피니언의 차세대 칩 기술인 EDT3(Si IGBT)와 CoolSiC™ G2 MOSFET을 채택했다.
750V 및 1200V 전압대로 최대 300kW의 전력을 제공하는 HybridPACK Drive G2는 사용 편의성을 높이고 새로운 기능을 제공한다. 예를 들어서 차세대 위상 전류 센서와 온칩 온도 센싱 등의 옵션을 통합하여 시스템 비용을 낮출 수 있다. 또한, 향상된 어셈블리 및 인터커넥트 기술을 통해서 더 높은 성능과 전력 밀도를 달성한다. 새로운 인터커넥트 기술(Chip sintering)과 새로운 소재(새로운 블랙 플라스틱 하우징)를 채택하여 더 높은 온도가 가능하게 됐으며, 그럼으로써 더 높은 성능을 달성하고 제품 수명을 연장하도록 한다.
HybridPACK Drive 1세대(G1)는 2017년 출시됐으며, 실리콘 EDT2 기술을 채택했다. 750V 전압대로 100kW~180kW 전력을 제공한다. 2021년에는 HybridPACK Drive Automotive CoolSiC MOSFET 제품군으로 확장하여, 인버터 디자인이 1200V 전압대로 최대 250kW의 더 높은 전력, 더 긴 주행 거리, 배터리 크기 소형화, 시스템 크기 및 비용 최적화를 달성했다.
HybridPACK Drive G2의 주요 제품(FS1150R08, FS01MR08, FS02MR12)은 현재 양산을 시작하여 5월부터 공급된다.
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