AMD, 2세대 버설 AI 엣지 및 프라임 시리즈 SoC 발표

AMD는 새로운 2세대 버설 AI 엣지 시리즈(Versal™ AI Edge Series)와 버설 프라임 시리즈(Versal Prime Series) 제품 출시와 함께 버설 적응형 시스템 온 칩(System on Chip, SoC) 포트폴리오를 확장한다고 발표했다.

새로운 2세대 디바이스 제품은 AI 기반 임베디드 시스템의 엔드투엔드(End-to-End) 가속화를 제공하도록 설계됐으며 전처리, AI 추론 및 후처리 기능을 단일 칩에 통합한다.

1세대를 기반으로 개발된 2세대 버설 시리즈 포트폴리오의 첫 제품군은 새로운 AI 엔진을 바탕으로 1세대 버설 AI 엣지 시리즈보다 최대 3배 더 높은 와트당 TOPS를 제공한다. 또한, 통합 Arm^® Cortex-A78 AE를 통해 1세대 버설 AI 엣지 및 프라임 시리즈 제품 대비 최대 10배에 달하는 스칼라 컴퓨팅 성능을 제공한다.
 
2세대 버설 시리즈 디바이스는 첨단 기능안전 및 보안 기능과 함께 성능, 전력 및 면적에 대한 최적의 조합을 갖추고 있다. 이를 통해 자동차, 항공우주 및 방위, 산업, 비전, 의료, 방송 및 프로 AV 시장용 엣지 디바이스에 최적화된 고성능 제품 설계가 가능한 성능과 기능을 제공한다.

스바루 차세대 ADAS 비전 시스템 구축

스바루(Subaru)는 자사의 차세대 ADAS(Advanced Deriver-Assistance System) 비전 시스템인 ‘아이사이트(EyeSight)’에 2세대 버설 AI 엣지 시리즈를 탑재했다. 아이사이트 시스템은 스바루의 일부 자동차 모델에 탑재되어 ACC(Adaptive Cruise Control), 차선 이탈 방지, 충돌 방지 제동 등 첨단 안전 기능을 지원한다. 스바루는 현재 아이사이트가 장착된 차량에 AMD 적응형 SoC 기술을 활용하고 있다.

스바루의 사토시 카타히라(Satoshi Katahira) 엔지니어링 사업부 첨단 통합 시스템 및 ADAS 개발부 총괄 책임자는 “스바루는 향후 아이사이트 탑재 차량에 차세대 차량용 AI 성능과 안전성을 제공하기 위해 2세대 버설 AI 엣지 시리즈를 채택했다”며 “2세대 버설 AI 엣지 디바이스는 운전자에게 AI 기반 최첨단 안전 기능을 제공하는 데 필요한 AI 추론 성능과 초저 지연 및 기능 안전을 구현하도록 설계됐다”고 말했다.

2세대 버설 AI 엣지 시리즈

2세대 버설 AI 엣지 시리즈는 실제 시스템에서 요구되는 복잡한 프로세싱 요건을 충족하기 위해 총 3단계로 이뤄지는 AI 기반 임베디드 시스템의 모든 가속 성능을 지원하는 프로세서 조합을 갖추고 있다.
   
이러한 지능형 단일 칩 솔루션은 다중 칩 기반 프로세싱 솔루션을 대체하여 시장 출시 기간을 단축하고, 더 작고 효율적인 임베디드 AI 시스템을 구현할 수 있다. 

2세대 버설 프라임 시리즈

2세대 AMD 버설 프라임 시리즈는 센서 프로세싱을 위한 프로그래머블 로직과 고성능 임베디드 Arm CPU를 결합하여 기존의 비 AI 기반 임베디드 시스템을 위한 엔드투엔드 가속을 제공한다. 1세대에 비해 최대 10배 더 많은 스칼라 컴퓨팅을 제공하도록 설계되어 센서 프로세싱 및 복잡한 스칼라 워크로드를 효율적으로 처리한다.
 
최대 8K의 다중 채널 워크플로를 비롯해 높은 처리량이 요구되는 비디오 프로세싱을 위한 새로운 하드 IP를 갖춘 2세대 버설 프라임 디바이스는 초고화질(UHD) 비디오 스트리밍 및 녹화, 산업용 PC 및 항공 컴퓨터와 같은 애플리케이션에 적합하다.

확장 가능한 광범위한 포트폴리오

2세대 버설 AI 엣지 시리즈와 2세대 버설 프라임 시리즈 포트폴리오는 엣지 센서에서 중앙집중식 컴퓨팅에 이르기까지 AI 기반 시스템을 위한 확장성을 제공한다. 이 시리즈는 고객이 성능, 전력 및 면적 풋프린트를 선택하여 애플리케이션의 성능 및 안전성 목표를 효율적으로 달성할 수 있도록 AI 및 적응형 컴퓨팅의 규모에 따라 다양한 제품으로 구성되어 있다.

설계 주기 간소화

AMD 비바도 디자인 수트(Vivado™ Design Suite) 툴과 라이브러리는 임베디드 하드웨어 시스템 개발자의 생산성 향상과 설계 주기의 간소화를 통해 컴파일 시간 단축, 개발 결과물의 품질 개선 등의 효과를 제공한다. 임베디드 소프트웨어 개발자를 위한 AMD 바이티스 통합 소프트웨어 플랫폼(Vitis™ Unified Software Platform)은 사용자가 선호하는 추상화 단계에서의 임베디드 소프트웨어, 시그널 프로세싱 및 AI 설계를 지원하며, 기존 FPGA 설계 경험 없이도 활용 가능한 장점이 있다.

설계자는 2세대 AMD 버설 AI 엣지 시리즈 및 2세대 버설 프라임 시리즈용 얼리 액세스 문서와 1세대 버설 평가 키트 및 설계 툴을 현재 이용할 수 있다. AMD는 2025년 상반기에 2세대 버설 시리즈의 실리콘 샘플을, 2025년 중반에는 평가 키트 및 SOM(System-on-Module) 샘플을, 2025년 말에는 양산 반도체를 공급할 예정이다.

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