열악한 환경에서 광섬유를 통한 고속 통신 기술(Connectivity)을 제공하는 KDPOF는 차량 내 광통신의 산업 적용에 있어 주요 기술적 과제를 해결하기 위해 중국에 본사를 둔 첨단 차량 전자 아키텍처 분야의 선도 기업인 힌지 테크놀로지(Hinge Technology)와 전략적 파트너십을 체결했다고 25일 밝혔다.
힌지 테크놀로지는 KDPOF의 광섬유 트랜시버를 활용하여 자동차 등급 커넥터와 광섬유 하네스를 통합한 통합 광 모듈을 개발함으로써 전기 전자 아키텍처(EEA)를 향상시킨다.
이 파트너십의 주요 관심 분야 중 하나는 칩렛을 활용한 첨단 칩온패널(Chip-on-Panel, COP) 패키징 기술의 연구 개발이다. 이 혁신적인 접근방식은 차량용 광통신을 위해 특별히 맞춤화된 저비용, 고신뢰성 광학 프로세서, 모듈 및 보완 부품을 생산하는 데 맞춰져 있다. KDPOF와 힌지 테크놀로지는 협력을 통해 다양한 차량용 광통신 제품의 생산 능력을 강화하는 것을 목표로 하고 있다.
또한, 다양한 도로 환경에서 패킷 손실률, 신호 전송 손실, 광학 모듈의 방열, 광 연결 신뢰성 등 다양한 측면을 평가하기 위해 양산 차량 모델에 대한 엄격한 기능 검증을 수행한다. 힌지 테크놀로지는 실제 차량 검증을 통해 얻은 통찰을 KDPOF와 공유하여 광학 칩 관련 기술적 과제를 효과적으로 해결한다.
고속 광섬유 카메라가 장착된 서라운드 뷰 시스템
중국 상하이에서 열린 오토모티브 이더넷 서밋에서 고속 카메라 공동 시연
힌지 테크놀로지의 양준(Yang Jun) CTO는 “자동차에 광통신의 광범위한 적용을 위해서는 열악한 환경 조건과 저비용, 고신뢰성에 대한 까다로운 요구 사항을 충족해야 한다. 우리는 선도적인 업스트림 공급업체인 KDPOF와의 협력을 통해 1~50 Gbps 광통신 기반 차량 통신 시스템 제품의 상용화를 가속화 할 수 있게 되었다”라고 말했다.
KDPOF의 카를로스 파르도(Carlos Pardo) 공동 설립자 겸 CEO는 “혹독한 환경에서 광 기가비트 연결을 위해 힌지 테크놀로지가 우리의 트랜시버 IC를 선택한 것을 자랑스럽게 생각한다. 최근 우리는 중국 상하이에서 열린 자동차 이더넷 서밋(Automotive Ethernet Summit)에서 첫 번째 공동 프로젝트의 결과물인 KD1053 IC와 KD9351 광섬유 트랜시버(Fiber Optic Transceiver, FOT)를 기반으로 한 플라스틱 광섬유 카메라를 선보였다”라고 말했다.
이번에 선보인 카메라는 광섬유 서라운드 뷰 호스트와 페어링하여 고속 광통신 360도 서라운드 뷰 시스템 또는 리버스 이미지 시스템을 구현할 수 있다.
광섬유 카메라는 2MP 고화질 이미지 센서로 데이터를 수집하고, 처리된 정보는 플라스틱 광섬유를 통해 컨트롤러로 전송되어 이미지 표시 또는 처리된다. 특히 광섬유 카메라는 최대 40 m의 안정적인 전송 거리를 제공하며, 고화질 실시간 이미지를 전송하여 LVDS 동축 카메라의 한계를 뛰어넘는다. LVDS 동축 카메라는 릴레이 전송 기능이 없으며 전송 거리가 15 m로 제한된다.
KDPOF EVB9351AUT 평가 보드는 차량용 광학 네트워크에서 1000BASE-RHC PHY 구현을 위해 설계된 KDPOF KD9351 및 KD1053 트랜시버를 테스트할 수 있는 광범위한 플랫폼을 제공한다. LGA-36 패키지로 제공되는 7mm × 8mm 크기의 KD9351 IC는 물리 계층의 PMD 서브레이어(sublayer)를 처리한다. QFN-56 패키지로 제공되는 7mm × 7mm 크기의 KD1053은 IEEE Std 802.3bv-2017에 지정된 대로 PCS 및 PMA 서브레이어를 모두 관리한다. 이 설정은 1000 및 100 Mbps의 데이터 전송 속도를 지원한다.
또한, 이 보드에는 SFP 슬롯이 있어서 광학 1000BASE-RHC 포트와 다양한 SFP 모듈 간의 미디어 컨버터 역할을 할 수 있다. 여기에는 1000/100BASE-T, 100BASE-FX, 1000BASE-S/LX, 직접 연결 패시브 트위낵스 케이블(Twinax cable) 및 패시브 시리얼 루프백 구성이 포함된다.
KDPOF와 힌지 테크놀로지는 차량 통신용 광 EEA 개발 외에도 전기차(EV)용 배터리 관리 시스템(Battery Management System, BMS)에 광 통신 기술을 적용하기 위해 파트너십을 확대하기로 했다. 또한 양사는 광 모듈과 시스템온칩(System-on-Chip, SoC)의 개발 및 제조를 위해 협력할 예정이다. 양사는 중국에 광전자 통합 칩 패키징 기술을 도입하여 1~10기가비트 대역폭의 칩을 패키징할 수 있는 팹 시설도 구축하기로 했다.
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