마이크로칩, 전기차 충전기 설계 위한 OBC 솔루션 출시

마이크로칩테크놀로지(Microchip Technology, 아시아 총괄 및 한국대표: 한병돈)는 자사의 dsPIC33C 디지털 신호 컨트롤러(Digital Signal Controller, DSC), MCP14C1 절연 SiC 게이트 드라이버, 업계 표준 D2PAK-7L XL 패키지의 mSiC™ MOSFET을 포함한 오토모티브 인증을 받은 온보드 충전기(On-Board Charger, OBC) 솔루션을 출시했다.

지속 가능한 솔루션에 대한 수요가 증가하면서 순수전기차(BEV)와 플러그인 하이브리드 전기차(PHEV) 시장이 꾸준히 성장하고 있다. OBC는 이러한 전기차의 핵심 부품 중 하나로, AC 전력을 DC 전력으로 변환해 차량의 고전압 배터리를 충전하는 역할을 수행한다.

새롭게 선보인 마이크로칩 OBC 솔루션은 dsPIC33 DSC의 고급 제어 기능, MCP14C1 게이트 드라이버의 고전압 강화 절연 및 강력한 노이즈 내성, mSiC MOSFET의 낮은 스위칭 손실과 향상된 열관리 기능을 활용해 OBC 시스템의 효율성과 신뢰성을 높이도록 설계됐다. 또한, 마이크로칩은 고객의 공급망을 더욱 간소화하기 위해 통신 인터페이스, 보안, 센서, 메모리, 타이밍 등 OBC의 다른 기능을 지원하는 주요 기술도 함께 제공한다.

마이크로칩은 시스템 개발과 테스트 시간을 단축하기 위해 역률 보정(Power Factor Correction, PFC), DC-DC 변환, 통신 및 진단 알고리즘에 특화된 즉시 사용 가능한 소프트웨어 모듈을 제공하는 유연한 프로그래머블 솔루션을 제공한다. dsPIC33 DSC의 소프트웨어 모듈은 성능, 효율성 및 신뢰성을 최적화하도록 설계됐으며, OEM의 요구 사항에 따라 커스터마이징 및 유연성을 제공한다.

주요 구성 요소
• dsPIC33C DSC는 AEC-Q100 인증을 받았으며, 고성능 DSP 코어, 고해상도 PWM(Pulse-Width Modulation) 모듈 및 고속 아날로그-디지털 컨버터(ADC)를 탑재해 전력 변환 애플리케이션에 최적화돼 있으며, 기능 안정성 및 AUTOSAR 에코시스템을 지원한다.
• MCP14C1 절연 SiC 게이트 드라이버는 AEC-Q100 인증을 받았으며, 강화 절연을 지원하는 SOIC-8 와이드 바디 패키지와 기본 절연을 지원하는 SOIC-8 내로우 바디 패키지로 제공된다. dsPIC33 DSC와 호환되는 MCP14C1은 V_GS = 18V 게이트 드라이브 분할 출력 단자를 위한 저전압 차단(Under Voltage Lock Out, UVLO)을 통해 mSiC MOSFET을 구동하도록 최적화돼 외부 다이오드 필요를 없애고 구현 방식을 간소화한다. 또한, 정전용량 절연 기술을 활용해 갈바닉 절연을 구현해 강력한 노이즈 내성과 높은 공통 모드 과도 전류 내성(Common-Mode Transient Immunity, CMTI)을 제공한다.
• AEC-Q101 인증을 받은 D2PAK-7L XL 표면 실장 패키지의 mSiC MOSFET은 스위칭 손실을 줄이고 전류 용량을 증가시키며 인덕턴스를 감소시키기 위해 5개의 병렬 소스 센스 리드를 포함하고 있다. 이 소자는 400V 및 800V 배터리 전압을 지원한다.

dsPIC33C DSC는 AUTOSAR를 지원하며, MPLAB PowerSmart™ 개발 스위트를 포함한 MPLAB^® 개발 에코시스템을 통해 지원된다

dsPIC33C DSC, MCP14C1 절연 SiC 게이트 드라이버, D2PAK-7L XL 패키지의 mSiC MOSFET 등 OBC 솔루션의 주요 부품은 현재 구입 가능하다.

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AEM_Automotive Electronics Magazine