로옴, 낮은 온저항의 차량용 Nch MOSFET 출시

자동차의 안전성과 편리성 향상을 위해 탑재되는 전장 부품 수가 증가하고 있다. 또한 연비 및 전비 향상을 위해 탑재되는 전장 부품의 저전력화가 요구된다. 자동차 애플리케이션의 스위칭 용도로 사용되는 MOSFET의 경우, 온(ON) 저항을 낮게 억제한 저손실, 저발열 제품의 수요가 증가하고 있다.    

컨슈머 기기 및 산업 기기용 중내압 공정을 사용한 낮은 온저항의 MOSFET을 제공해 온 로옴(ROHM) 주식회사(www.rohm.co.kr)가 최근 낮은 온저항이 특징인 10종의 차량용 Nch MOSFET를 발표했다.

이번에 출시한 신제품(RF9x120BKFRA, RQ3xxx0BxFRA, RD3x0xxBKHRB)은 40V, 60V, 100V 제품으로 모두 스플릿 게이트(Split Gate) 구조를 채용해 자동차 애플리케이션의 고효율 동작을 지원하는 낮은 온저항을 실현했다. 또한, 자동차 신뢰성 규격인 AEC-Q101을 만족한다. 패키지는 용도에 따라 3종류로 구비했다.

첨단운전자보조시스템(ADAS)과 같이 실장 영역이 좁은 애플리케이션용으로는 소형 패키지 DFN2020Y7LSAA (2.0mm×2.0mm)와 HSMT8AG (3.3mm×3.3mm)가 최적이다. 또한, 자동차 애플리케이션의 전원 등에서 폭넓게 사용되고 있는 TO-252 (DPAK) 패키지 (6.6mm×10.0mm)도 구비했다. 실장 신뢰성을 향상시키기 위해 DFN2020Y7LSAA 패키지 단자에는 웨터블 플랭크(Wettable Flank) 형성 기술, TO-252 패키지 단자에는 걸윙(Gull Wing) 형상을 채용했다.

 
 
신제품은 현재 월 1,000만 개(10종 합계)의 생산 체제로 양산 중이다. 생산 거점은 전공정 로옴 주식회사(시가 공장), 후공정 로옴 아폴로 주식회사(후쿠오카) 및 ROHM Integrated Systems (Thailand) Co., Ltd. (태국)이다. 

한편, 로옴은 차량용 중내압 Nch MOSFET 라인업을 확충해 나갈 예정이다. 2024년 1월에는 DFN3333 패키지(3.3mm×3.3mm) 제품 및 HPLF5060 패키지(5.0mm×6.0mm) 제품, 2025년에는 80V 제품을 순차적으로 양산할 예정이며 Pch 제품도 추가할 계획이다.

AEM(오토모티브일렉트로닉스매거진)

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