NXP 반도체가 단일 칩에 인지(sense), 판단(think), 제어(act) 기능을 통합한 배터리 정션 박스 집적회로(IC)인 MC33777을 발표했다. 이 제품은 이전 세대와 비교하여 고전압 애플리케이션을 위한 성능과 안전성으로 배터리 관리 시스템(BMS)을 재정의한다.
핵심 팩 레벨 기능을 단일 칩에 통합한 MC33777은 여러 개별 부품, 외부 액추에이터, 프로세싱 지원이 필요한 기존의 팩 레벨 모니터링 솔루션과 달리, 필수 BMS 기능을 통합했다. 따라서 OEM의 설계 복잡성, 검증, 소프트웨어 개발 노력, 비용을 크게 줄이면서 시스템의 전반적인 성능을 향상한다.
MC33777 블록 다이어그램
MC33777은 8마이크로초(μs) 단위로 배터리 전류와 전압(slope)을 지속적으로 모니터링해 고전압 배터리를 과전류로부터 보호할 수 있다. 예를 들어, 특정 전류 임계값이 초과할 때까지 대기하지 않아도 구성 가능한 광범위 이벤트 매트릭스를 기존 IC보다 최대 10배 빠르게 감지하고 이에 반응한다. 또한, MC33777의 퓨즈 에뮬레이션(fuse-emulation) 기술로 시스템에서 값비싸고 안전성이 낮은 멜팅 퓨즈를 제거할 수 있다.
OEM의 관점에서 가장 큰 장점 중 하나는 간소화다. MC33777 IC는 부품 수를 최대 80%까지 줄여 필요한 인쇄회로기판(PCB) 공간을 줄이고 하드웨어 통합에 따른 소프트웨어 개발 노력을 줄여준다.
최종 소비자 관점에서는 MC33777의 빠른 반응 시간이 충돌 시 승객의 감전 위험을 줄이는 등 추가적인 안전성 확보에 도움이 된다. 또한, 더 정확한 측정으로 주행 거리가 연장돼 한 번 충전으로 보다 긴 거리를 운전할 수 있다.
<저작권자 © AEM. 무단전재 및 재배포, AI학습 이용 금지>
