블랙베리 QNX, 텔레칩스 차세대 디지털 콕핏 개발 플랫폼에 선정
텔레칩스, 테크포럼 코리아 2024에서 차세대 디지털 콕핏 공개 예정
2024-11-05 온라인기사  / 박종서 기자_fop1212@autoelectronics.co.kr

블랙베리(BlackBerry Limited)는 텔레칩스(Telechips)가 차세대 디지털 콕핏 솔루션을 위해 QNX® Hypervisor를 채택했다고 발표했다. 텔레칩스는 인포테인먼트 AP를 주력으로 ADAS, 자율주행향 SoC, MCU 등 차량용 종합반도체 설계를 전문으로 하는 팹리스 기업이다.

텔레칩스가 새롭게 선보인 첨단 디지털 콕핏 솔루션용 Dolphin5 시스템온칩(SoC)은 QNX® Hypervisor와 QNX® Advanced Virtualization Frameworks를 적용했다. 글로벌 자동차 제조사들은 강력한 보안과 엄격한 기능 안전 표준을 준수하는 이 신규 솔루션을 통해 유연하고 확장 가능한 시스템을 손쉽게 개발할 수 있게 되었다. QNX® Hypervisor는 혼합 중요도(Mixed Criticality)와 운영 환경이 다른 다중 시스템 및 운영체제를 하나의 하드웨어 플랫폼에 통합시켜, 개발 초기 비용과 장기적인 소유 비용을 절감하면서 업계 최고 수준의 안전성과 보안을 보장해준다.

오는 11월 7일 금요일, 서울 조선팰리스 호텔에서 블랙베리 QNX가 주최하는 테크포럼 코리아(TECHForum Korea)에서 텔레칩스는 QNX 기술이 적용된 새로운 SoC 제품을 공개할 예정이다. 이번 신규 파트너십은 2021년부터 텔레칩스의 기존 Dolphin3 SoC를 활용해 다양한 생산 프로그램에서 협력해온 양사의 파트너십을 한층 더 확장하는 의미를 가진다.

블랙베리 QNX 아시아 태평양 지역 부사장 디라지 한다(Dhiraj Handa)는 “텔레칩스의 기대작인 Dolphin5 차량용 SoC 출시와 함께 발표하는 이번 파트너십은 디지털 콕핏 시장에서의 블랙베리의 입지를 더욱 공고히 할 것”이라면서, “이러한 지속적인 파트너십은 양사의 비전이 반영된 상업적 가치를 입증하며, 안전하고 뛰어난 보안과 혁신적인 기술을 통해 커넥티드카의 미래를 만들어 가고자 하는 당사의 헌신을 보여준다”고 말했다.

텔레칩스 오토모티브 사업부장 김성재 상무는 “유수의 글로벌 자동차 제조사에 최첨단 솔루션을 제공해온 블랙베리 QNX와 파트너십을 더욱 강화하게 되어 기쁘다”면서 “QNX 기술을 탑재한 이 신규 솔루션은 우수한 비용 효율성과 성능 및 기능 최적화를 제공하며, 엄격한 글로벌 안전 기준에 부합하는 뛰어난 보안성과 유연한 시스템 확장 가능성을 통해 글로벌 고객들이 신뢰할 수 있는 솔루션으로 자리잡을 것”이라고 말했다.

QNX는 BMW, 보쉬(Bosch), 콘티넨탈(Continental), 동펑자동차그룹(Dongfeng Motor), 지리(Geely), 혼다(Honda), 메르세데스-벤츠(Mercedes-Benz), 도요타(Toyota), 폭스바겐(Volksagen), 볼보(Volvo) 등 글로벌 주요 OEM 및 선도기업에서 소프트웨어 중심의 미래를 대비해 채택되고 있는 높은 신뢰성을 갖춘 소프트웨어다. QNX는 디지털 콕핏부터 첨단 운전자 지원 시스템(ADAS), 인포테인먼트 시스템 및 도메인 컨트롤러까지 미래 대비(Future-proof) 엔지니어링 설계를 지원하며, 이를 통해 자동차 제조사들은 더욱 빠르고 효율적인 비용으로 혁신적은 제품을 시장에 선보일 수 있다.
 
블랙베리 QNX에 대한 자세한 내용은 자사 홈페이지(BlackBerry.QNX.com)나 QNX 트위터 공식 계정(@QNX News)에서 확인할 수 있다.



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