Automotive World 2025는 전반적으로 소프트웨어 정의 자동차(SDV)의 가속화, ADAS의 고도화로 컴퓨팅 파워의 증대에 따른 칩렛 이슈와 함께 반도체 회사가 스포트라이트를 받았다. 자율주행, SDV, 전기화의 몇몇 주역들을 살펴봤다.
글 | 한상민 기자_han@autoelectronics.co.kr
‘올해는 정말 아침부터 대단한 열기다! 스고이~’
1월 22일부터 사흘간 도쿄 빅사이트(Big Sight)에서 열린 ‘Automotive World 2025’ 전시회.
RX Japan이 개최하는 이 동양 최대 자동차 기술 복합 전시 컨퍼런스(200개 강연)는 자율주행 및 첨단 운전자 지원 시스템(ADAS), 커넥티드 카, 모빌리티 서비스(MaaS), 전기화, 경량화, 첨단 제조기술 관련 크고 작은 스페셜리스트를 모두 만나 산업의 트렌드를 읽을 수 있는 기술 쇼다. 자동차 관련 반도체, 각종 소재 및 부품, 컴포넌트, 시스템부터 장비 및 툴, 각종 소프트웨어, 모빌리티 솔루션 및 컨설팅 서비스까지 자동차의 전자화와 관련된 모든 것을 망라한다.
특히, CES와 차별되게 일본을 중심으로 역내의 크고 작은 기술 및 솔루션 소싱 파트너, 그리고 대거 초청된, 예를 들어 전시장 한켠에 하이라이트해 놓은 현대자동차그룹, LG그룹, 삼성그룹 등 한국, 그리고 중국의 주요 초청 기업명처럼 한, 중, 일, 대만과 글로벌 핵심 바이어 간 교류를 더욱 깊게 다질 수 있는 플랫폼을 제공한다. 올해엔 눈에 띄게 인도, 대만, 중국 기업 수가 늘었다.
RX Japan에 따르면, 사흘간 전시장을 찾은 방문객은 전년(7만 7,700명)보다 10% 늘어난 8만 5,400명)으로 집계됐다.
쇼는 전반적으로 소프트웨어 정의 자동차(SDV)의 가속화, ADAS의 고도화로 컴퓨팅 파워의 증대에 따른 칩렛 이슈와 일본 정부의 반도체 육성 의지에 후끈 달아오른 NEPCON JAPAN 2025 등 동시개최 전시회와 함께 일본 반도체 기업들, 그리고 AMD, ST마이크로일렉트로닉스 등 글로벌 반도체 회사가 스포트라이트를 받았다.
Automotive World 2025는 전반적으로 소프트웨어 정의 자동차(SDV)의 가속화, ADAS의 고도화로 컴퓨팅 파워의 증대에 따라 반도체 회사가 스포트라이트를 받았다. 사진은 한국과 중국 초청 기업 명단과 주요 기조강연.
1,850개 사 유치를 목표로 하는 Automotive World 2026은 이미 60%를 달성하고 있다.
AMD
AMD의 레한 타히르(Rehan Tahir) 선임은 기조강연에서 ADAS와 자율주행, 인포테인먼트와 스마트 콕핏과 관련해 AI 기술 트렌드, 추가적인 연산 능력의 요구와 함께 자동차에서의 칩렛의 미래에 대해 말했다.
부스에서는 스바루 사례를 전면에 내세우며 ADAS와 차내 경험(IVX)에 대한 최신 자동차 제품 혁신들을 보여줬다. 예를 들어, Ryzen Embedded 프로세서 및 Versal 적응형 SoC를 기반으로 서라운드 뷰, 운전자 모니터링, 자동 주차, 게이밍 및 엔터테인먼트 기능을 제공하는 차세대 IVX 및 ADAS를 데모했고, 스바루, 스트라드비전 등 Versal 플랫폼 기반 고해상도 객체 및 차선 감지 지원 확장형 전방 카메라 솔루션, AMD와 소프트웨어 파트너의 비전 기반 AI 처리 기술을 활용한 자동주차 및 차량 호출 솔루션 등을 하이라이트했다.
파트너인 XYLON의 마르코 비도비치(Marko Vidovic) ADAS 이사는 “예를 들어 서라운드 뷰 기능은 라이다처럼 작동합니다. 케이블을 통해 FPGA로 영상 신호가 들어가고, 영상 왜곡 보정을 하고 하나의 이미지로 합친 다음, 이미지를 AI 엔진과 AI 모델의 입력으로 사용해 주차 공간을 감지합니다. 또, 객체를 감지하고 객체 위치를 파악해 서라운드 뷰에 반영할 수 있습니다. 4개 카메라를 이용한 데모는 8개, 하드웨어에 따라 최대 16개 카메라까지 지원할 수 있습니다”라고 설명했다.
연결기사: AMD: 자율주행과 칩렛의 미래
STMicroelectronics
ST는 SDV와 EV에 대한 존 아키텍처와 Stellar SR6 G7 라인을 전면에 내세웠다. 이 Stellar 통합 MCU는 OTA 업데이트 가능하고 자동화된 전기차 아키텍처에서 요구되는 높은 통합을 갖춘 도메인 컨트롤러, 존 컨트롤러 및 ECU의 요구사항을 충족하도록 설계됐다. 최대 6개의 Cortex R52 코어가 탑재돼 빠른 리얼타임, 최고 ASIL-D의 세이프티, 시큐리티 성능을 제공하며, 하드웨어 기반 가상화 기술을 MCU에 도입해 여러 소스 소프트웨어를 동일한 하드웨어에서 쉽게 개발하고 통합할 수 있도록 해 소프트웨어 성능을 극대화한다. 또, SR6 고유의 내장 듀얼 이미지 스토리지를 통해 빠른 새 이미지 다운로드 및 활성화가 거의 메모리 오버헤드 없이 가능해 고효율 OTA 재프로그램 기능을 제공한다. 네트워크 인증을 위한 고속 보안 암호화 서비스도 제공한다.
연결기사: 보이지 않는 자동차 혁명: 존 아키텍처
보쉬
보쉬는 SX601, SX600 76 ~ 81GHz FMCW 레이다 SoC를 하이라이트했다. 22nm FD-SOI RFCMOS 기술로 제작된 SoC는 4개의 송신기(TX), 4개의 수신기(RX), 칩(Chirp) 생성기 포함하고 기존 레이다 및 AI 기반 레이다 사전 처리 지원을 위한 강력한 DSP를 특징으로 탁월한 밀리미터파 감지 성능과 낮은 전력 소모를 자랑한다. SX601은 고성능 연산을 요구하는 센서 퓨전, 객체 분류 및 추적, 의사 결정 등 애플리케이션을 위해 설계됐다. 데모에서는 SOC에서 실행되는 인공지능에 대해 손짓으로 미니카을 이동시킬 수 있게 했다.
“이 레이다는 예를 들어 자전거를 400미터까지 감지할 수 있습니다. 최대 500 ~ 600미터까지 가능합니다. 대부분 티어 1은 자체 반도체를 가지고 있지 않지만 보쉬는 이를 보유하고 있고 이번 전시회에는 티어 2로서 나섰습니다. 많은 고객사가 이 레이다 SOC를 고려 중입니다.” 슈테판 바에로(Stephan Baero) 이사가 말했다.
이노비즈
BMW를 시작으로 아우디, 포르쉐, 만 등 폭스바겐 그룹 내 여러 브랜드, 중국의 OEM들, 그리고 모빌아이(Mobileye)의 ADAS 및 레벨 4 자율주행 플랫폼 ‘Drive Platform’에서 협력하는 라이다 스페셜리스트 이노비즈 테크놀로지스(Innoviz Technologies)는 차세대 라이다 InnovizTwo Long-Range를 하이라이트했다. 자율주행 레벨 3 ~ 4 및 ADAS를 위한 이 제품의 주요 특징은 넓은 시야각(120° × 43°), 초고해상도(0.05° × 0.05°), 긴 감지거리: 최대 300 m, 고속 데이터 처리: 20 FPS 등이다. 차량 디자인의 자유도를 위한 슬림버전도 있다.
“모빌아이 플랫폼의 유일한 라이다 공급업체로 Drive Platform을 사용하는 모든 고객이 이노비즈 고객이 된다는 의미입니다. 일반적으로 새 기술이 나오면, 프리미엄 브랜드가 가장 먼저 채택합니다. 그래서 이노비즈 라이다는 독일의 레벨 3 차량에 사용되고 있습니다. 이제 일반적인 브랜드들이 뒤따를텐데, 일본 시장에서는 아직 어떤 브랜드도 라이다를 채택하지 않고 있습니다.” 에프랏 로템 라비(Efrat Rotem Ravi) 이사가 말했다.
연결기사:
Helm.ai
AI 기반 자율주행 소프트웨어를 개발하는 미국 스타트업 Helm.ai는 딥러닝 기술을 활용한 고정밀 비전 인식 솔루션을 소개했다. 특히 맵 없이 차량이 자율적으로 주행할 수 있도록 하는 AI 모델을 개발하는 것이 핵심이다.
이노비즈의 에프랏 로템 라비 이사(좌측), 그리고 Helm.ai의 데모.
L&T Technology Services
SDV 전환으로 글로벌 자동차 산업이 중앙 집중식 고성능 컴퓨팅 시스템과 도메인 컨트롤러 아키텍처를 활용하는 방향으로 변화를 겪는 가운데, 인도의 L&T Technology Services는 그들의 종합적인 SDV 프레임워크를 통한 자동차 생태계 혁신, 소프트웨어와 하드웨어 분리를 통해 개발 가속화, 첨단 AI 기술을 활용한 운전 경험 혁신에 대한 솔루션과 방법론을 대거 선보였다.
팝콘사
Adaptive AUTOSAR 스페셜리스트 PopcornSAR는 일렉트로비트 등이 Adaptive AUTOSAR를 포기한 상황에서 dSPACE, MATHWORKS 등과 협력하며 입지를 강화하고 있다. 예를 들어, 모델과 가상 ECU의 시뮬레이션 및 네트워크 통신을 위한 dSPACE VEOS 플랫폼에 Adaptive AUTOSAR Machine 구현 소프트웨어 PARA를 통합해 보여줬고, 차량의 다양한 시스템과 외부 서비스 간 효율적이고 안전한 데이터 교환을 가능하게 해 스마트한 차량 환경을 조성하는 데 필수적인 Automotive API Gateway를 데모했다.
연결기사: 우리나라의 SDV 현황과 방향
보그워너
전기화 부문에선 보그워너가 스타였다. 전 세계적으로 전기차 모델은 늘고 있지만 여전히 일본 OEM들이 시장 상황을 주시하고 있는 동안 보그워너는 Automotive World에서 전기차용 주력 제품인 모터, 감속기, 인버터가 통합돼 이미 중국에서 양산 중인 220 KW급과 한국의 소형 EV에 들어가는 IDM(Intergrated Drive Module) 제품들을 소개했다. 또 일본시장을 특별히 겨냥한 하이브리드, EREV용 제너레이터 모듈을 하일라이트했다.
“보시는 제너레이터 모듈은 우리가 일본 전시회에 처음 선보이는 것입니다. 이미 중국에서 수주에 성공했는데, 로터, 스테이터, 인버터 등으로 구성돼 엔진에 붙어 전기 구동과 배터리 충전을 지원하는 제품입니다.” 보그워너의 김기영 전무가 소개했다.
유라테크
유라테크는 전기차 에어컨 시스템이나 배터리 쿨링에 필요한 팽창 밸브, 냉각수 히터 등을 선보였다. 내연기관차에는 기계식 팽창 밸브가 들어갔지만 전기차에서는 냉매 양 조절을 통해 온도의 더욱 정밀한 제어가 요구되면서 전자제어식 팽창 밸브가 요구된다. 유라테크는 냉매 파이프를 직접 연결해 사용하는 싱글 타입과 모듈형 제품에 바로 꽂아 사용할 수 있는 카트리지 타입을 선보였다. 냉각수 히터는 면상 발열체인 틱 필름 히팅 기판을 이용해 냉각수를 데우는 제품이다. 이 애플리케이션은 캐빈 난방 보조 역할은 물론 배터리 히팅에서 사용된다.
유라테크의 김상덕 연구원은 “OEM 반응이 있고 비즈니스도 일어나고 있기 때문에 Automotive World에 몇 년째 계속 참가하고 있는데, 도쿄 전시회는 이번이 처음입니다. 전시회를 통해 우리가 이런 제품들을 개발한다는 것을 보여주고 싶었습니다”라고 말했다.
NIRA
NIRA Dynamics는 자사의 대표 제품 TPI(Tire Pressure Indicator)를 대폭 업그레이드한 TPI UX를 출시했다.
카주야 타카야마(Kazuya Takayama)는 “TPI UX는 직관적인 인터페이스를 통해 운전자에게 타이어 압력을 쉽게 모니터링하고 관리할 수 있도록 도와주며, 디플레이션 경고, 간편한 리셋 기능, 치명적 펑크 경고, 압력 퍼센트 표시 등의 기능을 통해 연료 효율 개선, 타이어 마모 감소, 안전성 증대를 제공한다”고 설명했다.
NIRA는 또, 실시간으로 타이어 마모를 모니터링해 운전자와 차량 운영자에게 타이어 상태에 대한 중요한 정보를 제공하는 새로운 디지털 타이어 마모 지시계 TWI(Tread Wear Indicator)를 소개했다. 이는 특히 차량의 기존 센서를 활용해 추가 하드웨어 없이 타이어 마모 상태를 정확히 파악할 수 있다.
Caresoft
전시회 최대 하이라이트 중 하나는 BYD Seagull과 NIO ET5를 플로어 위에 티어다운, 벤치마킹하면서 이목을 집중시킨 Caresoft였다. 이 회사는 차량의 안전성, 성능, 품질에 대한 분석 및 평가를 전문으로, 자동차 제조업체와 공급업체들에게 엔지니어링 서비스를 제공한다. 특히 디지털트윈과 벤치마킹 통합 보고서를 Iceberg란 전용 애플리케이션을 통해 고객에게 제공해 벤치마킹의 패러다임을 바꾸고 있다.
알라구라자 라드하크리쉬난(Alaguraja Radhakrishnan) 리드는 “일본 전기차 시장은 아직 다른 국가에 비해 작지만 점차 성장하고 있습니다. 우리는 나고야 인근에 기술센터를 두고 25개 이상 고객과 협력하며 전 세계 차량 20대를 전시하며 연구를 진행하고 있습니다”라고 소개했다.
연결기사: 자동차 벤치마킹의 패러다임 변화
NIRA Dynamics 부스(좌측)와 Caresoft의 티어다운 현장의 일부
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