DigiKey, 3분기 31,000개 이상 신규 부품 추가

DigiKey는 2025년 3분기 동안 87개의 신규 제조업체를 추가하고, 즉시 배송이 가능한 재고 부품을 31,000개 이상 확대했다. 또한 핵심 사업 부문인 Marketplace와 Fulfilled by DigiKey 프로그램을 통해 총 585,000개 이상의 신제품을 새롭게 등록하면서 전체 제품 포트폴리오 규모를 1,700만 개 이상으로 확장했다.
 

이는 DigiKey가 고객이 소량 시제품부터 대량 생산용 부품까지 별도 주문이나 납기 지연 없이 즉시 발송 서비스를 이용할 수 있도록 충분한 재고를 확보해왔음을 의미한다. 이번 3분기 재고 확충은 이러한 약속을 지속적으로 실천하는 일환이다.

이번 분기에 추가된 주요 신규 제조업체로는 RealSense와 MicroStrain by HBK가 포함됐다. RealSense는 자율주행 로봇, 출입 통제, 산업 자동화 및 의료 등 AI 기반 응용 분야에 적합한 심도 카메라 및 비전 시스템을 개발하고 있으며, MicroStrain by HBK는 고정밀 관성 센서와 무선 데이터 수집 시스템을 생산하고 있다.

또한 DigiKey는 다양한 산업 분야의 엔지니어와 설계자, 메이커들이 혁신적인 신제품 소개(NPI)를 쉽게 활용할 수 있도록 지원하고 있다. 이번 분기 추가된 대표적인 NPI는 다음과 같다.
 

• Knowles의 높은 Q 세라믹 코어 인덕터: RF 응용 제품에 적합한 고효율·저손실 부품
• Qorvo QPG6200 다중 프로토콜 무선 SoC: IEEE 802.15.4와 Bluetooth® LE를 모두 지원, 스마트홈 및 산업용 IoT에 최적
• Siemens SIRIUS 3RC7 지능형 링크 모듈: 기존 개폐기를 지능형 센서로 변환해 실시간 정보 제공
• Raspberry Pi 500+: 향상된 메모리와 SSD, 기계식 키보드로 업그레이드된 신모델
• Nordic Semiconductor nPM1304 PMIC: 소형 임베디드 시스템용 고효율 전력 관리 솔루션
• Terasic DE23-Lite 개발 보드: Agilex™ 3 FPGA 기반의 임베디드 비전 및 로봇용 플랫폼
• Renesas RZ/G3E MPU: 4개의 CPU와 NPU를 통합, 전력 효율 및 HMI 성능 향상
• Phoenix Contact NearFi 커플러: 12mm 거리에서 전력과 실시간 이더넷 데이터 전송 지원

DigiKey 글로벌 비즈니스 개발 담당 마이크 슬레이터(Mike Slater) 부사장은 “DigiKey 팀은 로봇 공학, 전기차, 자율 시스템 등 성장 중인 시장을 포함해 전 산업 분야에서 즉시 사용 가능한 다양한 부품과 혁신적인 신제품을 제공하기 위해 최선을 다하고 있다”며 “이번 3분기 재고 확충은 주요 제조업체와의 긴밀한 협력을 기반으로 꾸준히 증가하는 고객 수요를 반영한 결과”라고 말했다.

AEM(오토모티브일렉트로닉스매거진)

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