NXP 반도체는 실시간 데이터 처리, 센서 융합, 모터 제어를 위해 설계된 로보틱스 솔루션 제품군을 발표했다. 엔비디아와의 협력을 통해 개발된 이 솔루션은 즉시 적용 가능한 형태로 제공되며, 엔비디아 홀로스캔 센서 브릿지(NVIDIA Holoscan Sensor Bridge)와 NXP의 시스템온칩(SoC) 기술을 결합해 로봇 개발 시 부품 수, 전력 소비, 비용을 줄이는 데 기여한다.
이 솔루션은 동작과 센서 데이터를 동기화하기 위해 저지연 데이터 전송이 요구되는 피지컬 AI에 초점을 맞췄다. NXP는 엔비디아의 홀로스캔 센서 브릿지를 자사 소프트웨어에 통합함으로써, 개발자는 로봇 바디와 중앙 처리 장치 간 직접적인 데이터 전송 경로를 구축할 수 있다.
이 아키텍처에는 다음과 같은 NXP 기술이 포함된다.
- i.MX 95 애플리케이션 프로세서: 로봇 브레인에 고대역폭 데이터를 제공하는 머신 비전 솔루션
- i.MX RT1180 크로스오버 MCU: 키네마틱 체인을 기반으로 한 모터 제어 솔루션
- S32J TSN 스위치: 모터 제어 데이터를 집계하고 TSN 및 EtherCAT 프로토콜을 통해 브레인과 직접 연결
- 비대칭 데이터 전송 기술: Aviva Links를 통해 확보한 기술로, 로봇 전신에 걸쳐 고처리량 데이터를 관리
이 통합 아키텍처는 복잡한 모터 동기화와 실시간 인식을 요구하는 휴머노이드 형태의 로봇을 지원하도록 설계됐다. 또한 NXP는 자동차 등급 네트워킹과 기능 안전 분야에서 축적한 기술을 적용해, 물리적 환경에서도 시스템의 신뢰성을 확보했다.
이 로보틱스 솔루션은 2026년 상반기 중 출시될 예정이다.
AEM(오토모티브일렉트로닉스매거진)
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