프리스케일 데이빗 유즈 (David M. Uze) 부사장

프리스케일 반도체가 한국 지사를 독립 법인으로 전환시켰다. 자동차 산업과 한국 시장의 중요성이 반영된 조치다. 프리스케일 한국 및 일본지사 총괄 대표이사를 겸하고 있는 데이빗 유즈(David M. Uze) 부사장이 지난 4월 방한해 프리스케일의 역량과 시장 전략에 대해 말했다. 


프리스케일은 지난 2년간 미국과 유럽 등 주요시장의 경기침체 상황에도 불구, 목표 이상의 높은 성과를 끌어내며 지난해 4억 6,100만 달러의 영업이익을 기록했다. 프리스케일은 2018년까지 매년 두자릿수 매출 성장을 목표하고 있으며, 그 동력으로 자동차를 뽑고 있다.


엔지니어 확대

프리스케일의 데이빗 유즈(David M. Uze) 부사장은 “불확실한 거시경제 상황은 프리스케일을 어렵게 했지만 우리는 도전적인 시장 접근으로 목표 이상의 실적을 기록할 수 있었다”며 “한국에서 시장과 지사의 성장에 따라 엔지니어를 대폭 충원할 계획”이라고 말했다.
현재 한국 지사의 총 인력은 60명이지만 2016년이면 100명까지 늘릴 방침이다. 올해는 20% 충원을 계획 중이다. 
프리스케일은 한국의 높은 기술력에 큰 기대를 걸고 있다. 한국 고객과 협력해 한국 제품을 통해 프리스케일의 역량을 전 세계에 선보이겠다는 것이다. 유즈 부사장은 “한국은 자동차와 네트워킹, 소비가전 분야에서 높은 기술력과 시장지배력을 갖고 있을 뿐만 아니라 새로운 애플리케이션 개발에서도 세계적인 리더”라며, “한국의 기술력을 통해 프리스케일 제품을 더욱 확산시키기 위해 한국 시장에 더 많은 투자를 집행할 것”이라고 말했다.

車 MCU가 성장동력

프리스케일은 자동차, 네트워킹, 산업기기, 소비가전에 탑재되는 마이크로컨트롤러(MCU), 아날로그 및 센서, 고주파(RF) 반도체가 주력 사업이다. 이중 차량용 MCU는 명실상부한 프리스케일의 신성장동력으로 지난해 매출액 39억 달러 중 40%가 이 분야에서 나왔다.
자동차에는 다양한 디바이스 간 네트워킹을 위한 많은 MCU가 탑재된다. MCU는 2012년 현재 차 한 대당 탑재된 총 평균가격이 12달러지만, 2015년이면 55달러로 4배 이상 늘어날 전망이다. 유즈 부사장은 “여러 디바이스를 연결하는 다양한 MCU가 있지만 특히 레이더 시스템이나 제동 시스템 등의 네트워킹을 위한 MCU는 종전보다 약 4배 이상의 비용이 요구된다. 그러나 이는 어디까지나 네트워킹을 위한 비용일 뿐이며 반도체까지 포함하면 비용은 약 8배 이상 증가할 것”이라며 “자동차의 혁신이 지속되면서 고급 차나 하이브리드 카의 반도체 비용은 약 500달러에 육박할 것”이라고 말했다.
한국 지사는 설립 이후 매출이 감소한 적이 없다. 한국의 최대 고객은 현대·기아자동차 그룹이고, MCU 공급은 지속적으로 증대되고 있다. 유즈 부사장은 “프리스케일코리아의 경우에도 매출의 절반 이상이 자동차 관련 분야에서 발생했다”고 말했다.
프리스케일이 한국에서 큰 성과를 내는 것은 제품 기술력이 뒷받침해주고, 1,000개 이상의 광범위한 포트폴리오를 갖고 있는 것은 물론, 한국과 일본을 포함한 아시아태평양 지역 고객을 위한 제품이 모두 아시아태평양에서 기획, 설계, 생산돼 고객의 요구에 맞춤화 돼 있기 때문이다. 프리스케일은 M0+부터 A57까지 광범위한 ARM 포트폴리오를 갖추고 있다. 따라서 엔지니어는 원하는 특정 사양에 맞춰 필요한 제품을 선택할 수 있다.





선도 기술 확보

유즈 부사장은 “프리스케일은 고성능의 MCU, 높은 반도체 기술, 최상의 툴, SW를 갖고 있으며, 이같은 핵심역량을 바탕으로 고객은 물론 지속적인 에코시스템을 확대할 것”이라며 “한국의 SW, 툴 파트너와 협력을 대폭 강화할 방침”이라고 말했다.
반도체 시장은 프리스케일에게 레드오션이 아닌 블루오션이다. 프리스케일은 MCU, 아날로그, 센서 등 매우 다양한 포트폴리오와 기술력을 갖추고 있고, 이들 디바이스를 단일 패키지, 단일 칩으로 통합하고 있다.
프리스케일은 미래 트렌드를 선도할 핵심 임베디드 반도체 기술인 초소형 패키징을 가능하게 하는 재분산 칩 패키징(Redistributed Chip Packaging, RCP), 기존 파워 솔루션 대비 획기적인 성능 향상과 비용 절감을 가능하게 하는 인-패키지 콘덴서 솔루션, 다양한 MEMS(Micro Electro Mechanicla System) 기술을 보유하고  있다.
데이빗 유즈 부사장은 “RCP는 기존 SIP(System-In-Package)보다 진보된 기술로 고온을 관리하는 데 탁월한 성능을 갖춰 더 많은 애플리케이션에 적용할 수 있다”며 “단일 패키지 안에 모든 기능을 내재하기 때문에 배선이 필요 없고 전원도 훨씬 효율적으로 관리할 수 있다”고 말했다.
유즈 부사장은 “자동차, 소비가전, 네트워크 등의 기술이 융합되면서 반도체 산업의 패러다임이 변하고 있다. 프리스케일은 전 세계 OEM, Tier 1과 강력한 파트너십을 맺고 있으며 한국의 파트너와도 협력을 더욱 강화해 시장을 선도해 나갈 것”이라고 말했다.