한국몰렉스(www.korean.molex.com)가 0.13 mm의 좁은 트레이스 폭과 0.13mm의 트레이스 간격으로 폴리에스터 기판에 고성능 실버 플렉서블 회로를 인쇄할 수 있는 기술을 개발했다. 이 공정은 폴리아미드 및 PCB에 구리로 인쇄하던 기존 플렉서블 회로보다 비용절감 효과가 탁월하다. 몰렉스는 또한 협피치(아주 좁은 간격)의 IC 기반 부품을 PET에 부착할 때 발생했던 제한을 극복하는 방법도 개발했다.
이 새로운 기술을 이용하면 전통적인 표면실장 장비를 사용하는 독점적 실장 프로세스를 통해 협피치(0.50mm) IC 기반의 부품을 PET에 손쉽게 부착할 수 있다. 또한 사용자 인터페이스 애플리케이션을 위해 시스템 내에서 백라이팅을 강화하도록 앵글형 LED를 부착하는 것도 가능해진다.
실장 과정의 마지막 단계에서는 UV 경화 봉합재가 납땜 이음부를 보호하기 위해 사용되는데, 이로 인해 이 이음부들은 진동 및 기계적 충격을 잘 견딜 수 있게 된다.
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