NXP 반도체와 TSMC는 NXP의 차세대 자동차 프로세서 S32 아키텍처에 TSMC의 5나노미터(5nm) 공정 도입을 위해 협력한다고 12일 밝혔다.
NXP는 TSMC의 5 nm 공정을 도입함으로써 커넥티드 콕핏(connected cockpit), 고성능 도메인 컨트롤러, 자율주행, 첨단 네트워킹, 하이브리드 트랙션 제어 및 통합 섀시 관리와 같은 다양한 기능과 워크로드를 처리할 수 있게 됐다.
TSMC의 5 nm 기술은 대량생산에 들어간 공정 가운데 현재 세계에서 가장 발전된 공정 중 하나이다. NXP는 이전 7 nm 세대보다 약 20% 빠른 속도와 약 40% 전력 감소를 제공하는 TSMC의 5 nm 기술의 향상된 버전 N5P를 채택할 예정이다.
NXP는 S32 아키텍처에 5 nm 공정을 적용함으로써 확장성을 넓히고 미래 자동차 개발에 필요한 소프트웨어 성능을 강화할 수 있을 것으로 기대하고 있다. 또한 첨단 자동차 아키텍처에서 요구하는 높은 수준의 통합, 전력관리, 컴퓨트 파워 요건은 물론 검증된 IP를 통해 엄격한 안전 및 보안 요구도 충족하게 된다.
NXP와 TSMC는 2021년에 NXP의 주요 고객을 대상으로 5 nm 소자의 첫 샘플을 전달할 예정이다. <끝>
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