로옴(ROHM)은 자동차용 반도체 신뢰성 시험 규격인 AEC-Q101 인증 제품인 MOSFET 3종(RV8C010UN, RV8L002SN, BSS84X)을 9월부터 월 10만 개 생산체제로 양산 출하한다고 밝혔다.
DFN1010-3W
이들 제품은 QFN, DFN 등 리드레스(하면전극) 패키지에서 리드프레임 측면에 도금 가공을 하는 웨터블 플랭크(Wettable Flank) 형성 기술을 도입해 1.0mm×1.0mm 크기로는 업계 최고 수준인 패키지 측면의 전극 부분 높이 125 μm를 보장한다. 로옴의 고유 기술인 웨터블 플랭크는 리드레스 패키지의 실장 기판에 대한 납땜(soldering) 상태를 직접 확인할 수 있도록 패키지의 납땜 패드를 가공한 것이다.
또한 이들 제품은 부품 실장 후 자동광학검사(Automated Optical Inspection, AOI)에서 매우 높은 납땜 실장 신뢰성을 실현한다. 뿐만 아니라 새로운 리드레스 패키지를 채용함으로써 일반적으로 트레이드오프 관계인 소형화와 고방열화를 동시에 실현해 기판의 고밀도화가 가속화되는 자동차 ECU와 첨단운전자지원시스템(ADAS) 관련 기기 등에 적합하다.
로옴에 의하면, 새로운 MOSFET 제품은 SOT-23 패키지와 동등한 성능을 DFN1010 패키지로 실현함으로써 약 85%의 실장 면적을 절감할 수 있다. 또한 방열성을 SOT-23 패키지 대비 65% 향상시킬 수 있다.
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