TI, 신규 12인치 반도체 웨이퍼 제조 공장 내년 착공

텍사스 인스트루먼트(Texas Instruments, TI)는 산업용/차량용 반도체를 필두로 늘어나는 반도체 수요를 감당하기 위해 미국 텍사스 주 셔먼에 새로운 12인치(300 mm) 반도체 웨이퍼 제조공장(또는 팹)을 내년에 착공할 것이라고18일 밝혔다.

첫 번째와 두 번째 팹은 2022년부터 착공할 예정이다. 텍사스 북부에 위치한 TI의 셔먼 부지는 반도체 팹을 최대 4개까지 수용할 수 있다고 한다. TI는 첫 번째 반도체 팹의 첫 생산 일정을 2025년으로 예상하고 있다. 

TI의 리치 템플턴(Rich Templeton) 회장이자 사장 겸 CEO는 "셔먼 부지에 구축될 아날로그 및 임베디드 프로세싱 300mm 팹은 TI의 제조 및 기술 경쟁력을 강화하고, 향후 수십 년간 고객의 수요를 지원하기 위한 장기적인 제조 역량 강화 계획의 일부" 라며, “우리는 북부 텍사스에 90년 이상 헌신해왔으며, 이번 결정은 셔먼 지역사회에 대한 우리의 강력한 파트너십과 투자를 보여주는 증거” 라고 말했다.

새로운 반도체 팹은 텍사스 주 댈러스의 DMOS6, 텍사스 주 리차드슨에 위치한 RFAB1과 2022년 하반기에 첫 생산을 시작하는 RFAB2 등 TI의 기존 300 mm 반도체 팹들을 보완하게 된다. 또, TI가 최근 마이크론 테크놀로지(Micron Technology)로부터 인수한 유타 주 레히의 300 mm LFAB은 2023년 초에 생산을 시작한다.

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