마이크로칩테크놀로지(Microchip Technology, 아시아 총괄 및 한국대표: 한병돈)는 대량 생산 및 제조에 적용할 수 있도록 자사의 SP1F 및 SP3F 파워 모듈 제품군에 프레스-핏(Press-Fit) 단자를 추가했다.
마이크로칩 SP1F 및 SP3F 파워 모듈의 정확한 단자 위치와 새로운 프레스-핏 핀 설계는 인쇄회로기판(PCB)과의 신뢰성 높은 접속을 보장해 생산에 소요되는 시간과 생산 비용을 절감한다. 자동화나 또는 로봇 설치가 가능해 조립 과정을 간소화하고 공정 속도를 높일 수 있기 때문이다.
마이크로칩 SP1F 및 SP3F 파워 모듈 제품군에는 mSiC
™ 기술이나 실리콘(Si) 반도체를 사용하는 옵션과 다양한 토폴로지 및 정격(ratings)을 사용할 수 있는 200가지 이상의 변형 제품이 있다. SP1F와 SP3F는 600V~1700V의 전압 범위와 최대 280A까지 지원한다.
프레스-핏 기술을 사용하면, 파워 모듈 핀을 PCB에 납땜하는 대신 핀을 적절한 크기의 PCB 구멍에 눌러서 전기적 연결이 이뤄진다. 이러한 프레스-핏 파워 모듈 솔루션의 주요 이점 중 하나는 웨이브 납땜(Wave Soldering)이 필요 없다는 것이다. 이는 PCB에 표면실장기술(Surface-Mount Technology, SMT) 부품이 포함되어 있는 경우 특히 중요한 장점이다.
마이크로칩의 레옹 그로스(Leon Gross) 디스크리트 제품 부문 부사장은 "프레스-핏 단자를 갖춘 마이크로칩 파워 모듈은 고객이 설계를 완전히 커스터마이징할 수 있는 유연성을 제공하며, 비용적인 측면에서도 효율적이고 대량 생산에 적합한 파워 솔루션이다"라며 "이러한 플러그앤플레이 파워 솔루션은 자동화 또는 로봇 조립 공정에 매우 안정적인 부품 실장 솔루션을 제공한다”라고 설명했다.
유해물질 사용제한 지침(RoHS)을 준수하는 SP1F 및 SP3F 파워 모듈은 높은 구성 가능성(configurable)을 갖추고 있으며 현재 구매할 수 있다.
애플리케이션 노트 AN4322는 SP1F 및 SP3F 프레스-핏 파워 모듈에 대한 자세한 부품 실장 지침을 제공한다.
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