첨단 접착제 및 다기능 소재뿐 아니라 접착제 분사 및 경화 기술을 선도하는 DELO는 운전자 모니터링 시스템에 사용되는 CMOS 이미지센서를 위한 폐쇄 캐비티(Closed Cavity)용 접착제 DUALBOND EG6290을 출시했다고 14일 밝혔다.
DELO DUALBOND EG6290을 사용해 유리 필터를 반도체 칩에 직접 본딩할 수 있다. [출처=DELO]
DELO DUALBOND EG6290은 유리 필터를 반도체 칩에 직접 본딩할 수 있다. 이 전자제품 전용 접착제는 좁고 높은 접착 라인으로 분사할 수 있고 온도에 따른 압력 변화를 보완할 수 있으며 일반적인 자동차 표준을 충족한다.
DELO DUALBOND EG6290은 글라스온다이(glass-on-die) 조립 방식을 위해 특별히 설계됐다. 유리 필터는 iBGA 이미지센서 패키징에서 일반적으로 사용되는 것처럼 칩에 직접 고정된다.
이전 제품에 비해 DELO DUALBOND EG6290은 영률이 2,350 MPa로 상당히 높고 접착력도 훨씬 높다. 130 °C 이상의 유리전이온도(Tg)로 인해 몰딩 공정처럼 높은 공정 온도에서도 일관된 성능을 보이며 온도에 따른 압력 변화를 보완할 수 있다. DELO DUALBOND EG6290은 AEC-Q100 2등급 자동차 산업 표준 요건을 충족한다.
접착제는 니들 디스펜싱을 통해 도포된다. 칙소성 지수가 매우 높으므로 좁고 높은 접착 라인에 정밀하게 분사하여 유리 필터를 결합할 수 있다.
경화는 두 단계의 연속 공정으로 진행된다. 먼저 접착제를 365 또는 400 nm 파장의 빛에 노출한다. 그 결과로 유리 필터가 몇 초 안에 고정된다. 접착제는 일반적으로 130 °C 이상 온도에서 15분 이내에 완전히 경화된다. 빠른 경화 반응으로 접착제의 매트릭스가 빠르게 형성되어 이미지 센서 패키지를 안정적으로 밀봉할 수 있다.
이중 경화 공정과 비교적 낮은 경화 온도는 유리 필터를 접착할 때 일반적으로 발생하는 압력을 최소화하는 데 도움이 된다.
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