마이크로칩테크놀로지가 세계 최초 2D 멀티터치와 3D 제스처를 결합한 개발 플랫폼인 3D터치패드(3DTouchPad)를 출시하며, 휴먼 인터페이스 입력 센싱 솔루션(Human Interface Input Sensing Solutions) 포트폴리오를 확대했다.

3D 터치패드는 강력한 개발 플랫폼이자 레퍼런스 디자인으로, 투영식 정전용량 멀티터치에 자유 공간 제스처 인식(free space gesture recognition)을 추가한 새로운 입력 센싱 장치다. 3D 터치패드는 PC/주변장치 시장을 겨냥 2D 멀티터치와 3D 에어 제스처 입력을 결합한 최초의 개발 플랫폼이다.


한국마이크로칩테크놀로지 서한석 이사는 “세계 최초 2D 멀티터치와 3D 에어 제스처 통합으로 고객들은 더욱 빠르게 해당 제품을 개발할 수 있게 됐다”며 “삼성, LG, 레노버 등 가전업계는 PC, TV 및 리모컨 등에서 3D 제스처 애플리케이션을 선행개발 중으로 양산시기를 검토 중”이라고 말했다.   

3D 터치패드는 최대 10 cm 범위에서 3D 제스처를 감지할 수 있는 마이크로칩의 GestIC 기술을 통해 견고하고 혁신적인 3D 제스처 인식 기능을 제공하며, 응답성이 뛰어난 마이크로칩의 투영 정전식 2D 멀티터치 솔루션을 통해 최대 10개의 터치포인트와 멀티 핑거 표면 제스처를 지원한다. 이러한 2D 멀티터치 기능은 마이크로칩이 지난 10

월 출시한 새 정전용량식 터치스크린 라인 드라이버인 MTCH652를 통해 더욱 강화된다.
3D 터치패드는 드라이버가 필요 없으며, 윈도우 7/8.X 및 OS X 대응이 가능한 뛰어난 기능과 3D 에어 제스처, 표면 제스처를 비롯한 첨단 멀티터치 성능, 무료로 다운로드 가능한 개발자용 GUI 및 SDK/API 패키지를 제공한다. 이 기술은 PC 등 컴퓨터 터치패드 뿐만 아니라 게임 컨트롤러, 웨어러블 기기, 자동차 애플리케이션 등까지 확장될 수 있다.

마이크로칩 휴먼-머신 인터페이스 사업부의 패니 더벤하그(Fanie Duvenhage) 이사는 “마이크로칩의 3D 터치패드는 입력 센싱 애플리케이션에 혁신적이며 직관적인 디자인을 선보이기 위해 업계 최초로 2D 멀티터치와 및 3D 에어 제스처 인식을 결합한 제품”이라며 “무료 GUI 및 SDK가 내장된 개발 키트는 혁신적인 2D 및 3D 입력장치 생성에 필요한 모든 툴을 제공해 고객들이 우수한 기능의 첨단 휴먼-머신 인터페이스 애플리케이션을 설계할 수 있도록 한다”고 말했다.

3D 터치패드(제품번호 DM160225)는 현재 주문가능하며 마이크로칩 웹사이트(www.micro chip.com/get/RL1J)의 “Documentation & Software” 섹션에서 무료로 다운로드 할 수 있다.

서 이사는 “자동차에서도 2D의 멀티터치 인터페이스 활용이 늘고 있는 추세지만 3D 에어 제스처의 경우엔 신뢰성과 2~3년 후 헤드업 디스플레이와의 연계가 관건이 될 것”이라고 말했다.