인피니언 테크놀로지스가 이전 세대 제품 대비 3배 높은 실시간 성능을 제공하는 차세대 AURIX™ 마이크로컨트롤러(MCU) 제품군 TC3xx를 발표했다.

TC3xx는 뛰어난 성능의 헥사 코어 아키텍처와 커넥티비티, 보안 및 임베디드 안전을 위한 첨단 기능을 결합해 자동차 애플리케이션의 다양한 분야에 적합하다. 파워트레인 애플리케이션은 엔진 관리와 트랜스미션 제어 외에도 전기 및 하이브리드 드라이브의 새로운 시스템을 포함한다. 특히 새로운 아키텍처는 하이브리드 도메인 제어, 인버터 제어, 배터리 관리, DC-DC 컨버터에 다양한 이점을 제공한다.
AURIX TC3xx 마이크로컨트롤러는 에어백, 브레이크 및 파워 스티어링에서부터 레이더 또는 카메라 기술을 이용한 센서 기반 시스템에 이르기까지 안전이 중요한 애플리케이션에도 적합하다. 이와 같은 높은 성능과 강력한 안전 아키텍처를 결합함으로써 완전한 자율주행을 위한 다음 단계를 지원하는 도메인 제어와 데이터 퓨전 애플리케이션에 이상적이다.

인피니언의 마이크로컨트롤러 총괄 책임자 피터 쉐퍼(Peter Schaefer) 부사장은 “AURIX TC3xx 제품군은 자율주행차와 전기차 개발을 촉진시킬 것”이라며 “우리는 새로운 성능 표준을 제시하고 성능과 보안, 안전의 최적의 결합으로 ISO 26262 ASIL-D 시스템 요구사항을 충족하는 뛰어난 성능의 차세대 TriCore 기반 마이크로컨트롤러를 출시하게 되어 자랑스럽게 생각한다”고 말했다.

AURIX™ TC3xx의 성능, 커넥티비티 및 보안 
AURIX TC3xx 제품군은 고도로 확장 가능하며, 최대 16 MByte 플래시 메모리와 6 MByte 이상의 RAM을 내장하고 있다. 이전 세대의 AURIX TC2xx 마이크로컨트롤러가 최대 3개의 TriCore™ 코어를 갖는 데 비해 TC3xx 멀티코어 아키텍처는 각각 300 MHz의 전체 클록 주파수로 동작하는 최대 6개의 TriCore 코어를 제공한다. 6개 코어 중 4개는 추가적인 록스텝(lockstep) 코어를 갖춰 단일 통합 디바이스에서 새로운 수준의 ISO 26262 기능안전 계산 능력을 구현할 수 있다. 이전 AURIX 아키텍처의 최대 740 DMIPS와 비교해 최대 2400 DMIPS 성능으로 ASIL-D 등급 애플리케이션을 지원한다.
신제품군은 기존 안전 개념을 유지하면서 성능을 향상시킴으로써 자동차 시스템 공급업체가 개발 비용을 20% 줄이고 제품 출시기간을 단축시켜준다. 또한 단일 마이크로컨트롤러에 파워트레인, 섀시 도메인 제어, 차세대 레이더 및 퓨전 알고리즘 같은 더욱 많은 기능을 구현할 수 있다.
특히 자동차 레이더 시스템은 사각지대 모니터링에서부터 첨단 전방 레이더에 이르기까지 AURIX TC3xx 제품군의 기능으로 많은 이득을 얻을 수 있다. TC3xx 마이크로컨트롤러는 300 MHz로 동작하는 최대 2개의 전용 신호처리 장치와 함께 레이더 프로세싱 서브시스템을 통합하고 있어 단일 칩에서 차세대 레이더 알고리즘을 계산할 수 있다. 레이더 칩은 고속 디지털 레이더 인터페이스를 통해 AURIX에 매끄럽게 연결할 수 있다.
AURIX TC3xx의 보안 기능 또한 강화됐다. 새로운 버전의 프로그래머블 하드웨어 보안 모듈(HSM)이 보안이 강화된 온 보드 통신을 지원하고, 모터 튜닝과 같은 하드웨어 조작을 방지한다. HSM 하드웨어에 통합된 새로운 비대칭 암호화 가속기는 완전한 EVITA 지원을 달성하도록 도와준다. 또 AURIX TC3xx는 OTA(over-the-air) 방식의 신속한 소프트웨어 업데이트를 제공해 소프트웨어 하이재킹으로부터 보호한다.

게이트웨이와 텔레매틱스 애플리케이션에서 호스트 컨트롤러로서 AURIX TC3xx 마이크로컨트롤러는 최신 통신 인터페이스를 지원한다. 기가비트 이더넷 인터페이스와 ISO11898-1을 준수하는 최대 12개 CAN-FD 채널, 최대 24개 LIN 채널을 제공한다. 그 밖에 외부 플래시 인터페이싱을 위한 eMMC 인터페이스가 추가로 제공돼 소프트웨어 OTA 업데이트 개념을 지원하는 로컬 데이터 스토리지를 구현할 수 있다.

공급
AURIX TC3xx 제품군은 이전 세대 AURIX TC2xx 제품군과 호환된다. 16 Mbyte 임베디드 플래시를 내장한 300 MHz 리드 디바이스 TC39xx 엔지니어링 샘플이 BGA-516 및 BGA-292 패키지로 제공될 예정이다. 일반 샘플 공급은 2017년 1사분기에 시작될 예정이다. 첫 제품에 대한 인증은 2019년 1사분기로 예정돼 있다.