글로벌에 노크하는 중국 Autolink

Auto China 2026에서 흥미로웠던 것은 이미 수백만 대 규모 양산 레퍼런스를 확보한 상태에서, 중국의 티어들이 SDV 아키텍처 전체를 어떻게 글로벌 OEM에게 제안하기 시작했는가였다. Autolink 부스는 중앙집중형 컴퓨팅, 광통신, AI 개발 워크플로, 그리고 글로벌 검증 체계까지 연결된 중국 SDV 티어 1의 현재 위치를 보여주고 있었다.

글 | 한상민 기자 _ han@autoelectronics.co.kr
IN ENGLISH






Auto China 2026에서 Autolink 부스를 찾은 것은 사실 특별한 기대 때문이 아니었다. Qualcomm 기반 콕핏 도메인 컨트롤러 공급사.
이 정도면 Desay SV 같은 중국 굴지의 티어 1과 크게 다르지 않다는 생각이었다. 실제 그들에 따르면 시장 규모 기준 2위다.
"시장 점유율을 보면 Desay가 사이즈는 더 크죠."

Autolink 관계자가 직접 한 말이다. 그런데 이 말이 나온 상황이 흥미롭다. 규모는 낮추면서도 이어지는 설명은 좀 달랐다. 중앙 컴퓨팅, 광 기반 차량 네트워크, AI 기반 개발 자동화, 로보틱스 연계까지, Autolink도 단순 콕핏 티어 1이라기보다는 SDV의 미래 실행을 설계하려는 회사로 들렸다. 또, 그 방향이 보쉬, 아우모비오, 현대모비스, LG전자와 같은 글로벌 티어 1과 어떻게 같고, 다른지를 부스에서 읽을 수 있는 가장 흥미로운 대목이었다.



이미 수백만 대가 깔렸다

Autolink의 Qualcomm 3세대 8155 플랫폼 기반 차량 출고량은 이미 200만 대를 넘었다. Qualcomm 4세대 플랫폼은 2025년 10월 SOP를 시작해 현재 콕핏·ADAS 표준 도메인으로 공급 중이다. 100개 이상의 차종에 공급 경험도 확보하고 있으며, 100개 이상 국가에 공급되고 있다. 빠른 것은 숫자만이 아니다. 중국 내수 시장의 극심한 가격 경쟁과 짧은 개발 사이클 속에서 이 양산 레퍼런스를 쌓아왔다는 것 자체는 하나의 역량이다.
자동차 산업에서 양산 레퍼런스는 다음의 수주 조건인 만큼 글로벌 OEM, 티어 1이 주력하는 스마트 콕핏·통합 제어 영역에서 중국 로컬 업체의 존재감이 달라졌다는 사실을 부정하기 어렵게 됐다. 현장에서 만난 다른 관계자도 목소리를 낮추며 귀띔했다. 
"글로벌 티어 1들도 지금 이 솔루션을 매우 심각한 경쟁자로 알고 있어요."



AUTOSAR Agent 기반 AI 워크플로 구조. Autolink는 AI를 차량 기능이 아니라 개발 프로세스 안으로 넣고 있었다(위). 
Qualcomm과 Autolink가 공동으로 전시한 단일 SoC 기반 콕핏·주행 통합 컴퓨팅 플랫폼.  



속도와 비용, 스스로 긋는 선

일단 중국 콕핏 티어 1의 가장 현실적인 강점은 속도와 비용이다. Qualcomm 최신 SoC를 가장 빠르게 차에 올리는 쪽이 중국 업체들이다. 이미 Autolink가 Qualcomm 3세대에서 4세대로의 전환을 양산 수준에서 완료했고, 5세대 8797 SoC 기반 중앙 컴퓨팅 데모카를 Auto China에서 공개한 것도 그 연장선이다.
"8797 원칩으로 콕핏 구동, 자율주행 구동, 차체 제어까지 모두 통합한 구조입니다."

단순히 최신 칩을 올렸다는 이야기가 아니다. 콕핏과 ADAS, 차체 제어를 하나의 컴퓨팅 구조로 묶는 것은 SDV 시대 중앙집중형 E/E 아키텍처 그 자체다. 여기에 DCU에는 AMD 칩을 함께 사용하고 있다.
중국 로컬 고성능 칩과의 경쟁 구도에서 Qualcomm을 선택한 이유도 분명했다.
"Qualcomm의 5세대 칩을 보면 일단 SoC 프로세스가 3나노미터 레벨까지 내려갑니다. 프로세스상으로는 아직 중국 국내 업체 중에서 그 정도까지 할 수 있는 업체는 없습니다."

중국 로컬 SoC 업체들이 빠르게 치고 올라오고 있지만, 최첨단 공정 기준으로는 아직 Qualcomm과의 격차가 존재한다는 현실적인 판단이다. 다만 Autolink가 말하는 격차는 공정 노드만이 아니다. 소프트웨어 생태계 성숙도, 툴체인 지원, 글로벌 양산 검증 경험까지가 그 실체다. 
"최고 성능, 전력 효율, 통합된 글로벌 개발 지원이 필요한 고성능 중앙집중형 컴퓨팅 플랫폼의 경우, Qualcomm은 현재 글로벌 양산 프로그램에서 핵심 플랫폼 선택지 중 하나입니다." 중국 반도체 기업들의 발전을 면밀히 추적하면서 멀티 플랫폼 전략도 열어 두겠다는 입장이지만, 글로벌 프로그램 수행의 기준점은 여전히 Qualcomm이다.
Autolink는 화웨이처럼 에코시스템 전체를 장악하는 그런 회사는 아니다. 스스로도 이렇게 선을 긋는다.
"에코시스템까지는 아니고요, 콕핏 시스템 중 애플리케이션 레이어까지는 저희 제품 영역에 포함해서 제공해드리고 있습니다. 저희는 그냥 칩을 갖고 토털 제어 솔루션을 제공해드리는 거죠."

흥미로운 것은 화웨이와의 차별화를 의식하면서도 스스로를 '중앙집중형 컴퓨팅 통합 사업자'로 위치 짓는 점이다. Autolink는 콕핏, ADAS, 바디 제어를 포함한 핵심 도메인의 통합을 지원함으로써 OEM에게 개방적이고 유연하며 확장가능한 컴퓨팅 기반을 제공하고자 한다. 
“일률적인 생태계 접근 방식을 추구하기보다는, 글로벌 OEM들이 중앙집중형 아키텍처로 전환하는 과정에서 신뢰할 수 있는 기술 파트너가 되는 것을 목표로 합니다." 

SDV 시대로 넘어가면서 콕핏, ADAS, 차체 제어의 경계 자체가 흐려지는 상황에서 컴퓨팅에서 애플리케이션 레이어까지의 수직 구조를 통합해 공급하는 역할은 기존 티어 1과 겹치는 부분이다.







광통신과 AI 워크플로 - 어디까지 왔는가

Autolink가 Auto China에서 가장 전면에 내세운 기술 중 하나는 차량 내부 광통신이었다. 데모카 내부와 전시 패널에는 PCIe over fiber, MIPI over fiber, Optical Communication High Performance ZCU란 문구가 반복됐다. 부스를 돌다 보면 이 단어들이 자연스럽게 눈에 밟힌다.
이 방향이 나온 배경은 SDV 시대 데이터 폭증 문제다. L2+++, L3 수준으로 올라갈수록 카메라, 레이다, 디스플레이, AI inference 데이터는 기하급수적으로 늘어나고, 기존 구리선 기반 E/E 구조만으로는 장기적으로 한계가 있다는 논의가 업계 안에서 진행 중이다. Autolink는 구리 기반 아키텍처의 한계를 네 가지로 정리한다. 대역폭과 전송 거리의 물리적 제약, 전기차 환경에서의 복잡한 EMC 문제, 와이어링 하네스가 차량에 더하는 무게와 공간 부담, 그리고 실시간 센서 퓨전과 빠른 의사결정을 요구하는 고수준 자율주행에서의 지연 시간 이슈다.
"현재 자동차에서 광통신이 널리 사용되지는 않지만, 다음 세대 E/E 아키텍처를 위한 데이터 전송 기술로 적용하고 있습니다."

Autolink는 이를 2026년 1월 CES에서 처음 공개했고, 중국 광통신 모듈 업체와 협업해 광통신 제어 모듈을 통합했다. AEC-Q104 인증까지 완료한 상태로, 이미 차량 탑재 가능한 수준이다. 목표 SOP는 2028년이다. 
다만 관계자는 "일단 수주 상황을 한번 봐야겠죠"라고 덧붙였다. 현재는 세미 센트럴 컴퓨팅 구조로 8797 중앙 컴퓨터 단위의 수주를 받은 상태지만, 전체 시스템 컨셉 단계까지는 아직 가지 못했다. 중국 OEM과 유럽 OEM 각각 한 곳과 이 방향으로 논의가 진행 중이다.

AUTOSAR Agent 전시도 눈에 띄었다. 화면에는 AUTOSAR Requirement, Config, Test, Workflow Processing Engine, Knowledge Base Learning Engine, DeepSeek/GPT를 연결한 구조가 표시돼 있었다. AI를 차량 내 기능이 아니라, 차량 개발 워크플로 자체 안으로 집어넣는 것이다. Autolink가 가장 현실적인 적용 분야로 꼽는 것은 테스트다. 
"SDV 기능의 복잡도가 빠르게 증가함에 따라 기존의 수작업 기반 테스트 케이스 개발, 회귀 테스트 실행, 결과 분석 방식은 확장하기 점점 어려워지고 있으며, 개발 프로세스의 주요 병목 중 하나로 부상하고 있습니다." 

Rockchip 기반 온디바이스 AI BOX, ModelBest와의 멀티모달 AI 협업도 같은 방향이다. 부스 안에서 이 모든 것이 Qualcomm, AMD, Tata Elxsi, 로보틱스 기업들과 연결된 협력 형태로 제시됐다. 혼자 모든 것을 하기 보다는 SDV 실행의 허브가 되려는 방향이다.


 


글로벌로 나올 수 있는가 - 남은 숙제들

현재 Autolink는 독일, 일본, 미국, 한국에 기술 지원 및 비즈니스 거점을 두고 있다. 한국 거점 관계자는 현대차 출신이다. 또 상하이자동차에서 오랜 기간 일한 경험을 가진 인물이 부스를 안내했다. OEM의 개발 구조와 요구 기준을 내부에서 이해하는 인물 그 자체가 Autolink가 한국 시장을 어떻게 보고 있는지를 보여줬다. Tata Elxsi와의 협업은 인도 소프트웨어 엔지니어링 역량과 중국 SDV 하드웨어 에코시스템을 연결한다. 실제 글로벌 네트워크를 만드는 방향이다.
글로벌 OEM이 중국 SDV 공급업체에 대해 가장 자주 꺼내는 질문은 크게 두 가지다. 첫째는 생태계 호환성이다. 기본 소프트웨어, 클라우드 서비스, 툴체인, 사이버보안 프레임워크를 포함한 글로벌 소프트웨어 생태계와 실질적으로 통합될 수 있는가. 둘째는 규제 준수다. 기능안전성, 사이버보안, 데이터 프라이버시를 중심으로 시장별로 달라지는 규제 요구사항을 아키텍처 수준에서 체계적으로 대응할 수 있는가. Autolink는 ISO 26262, ISO/SAE 21434, GDPR 등 관련 글로벌 표준과 프레임워크에 맞춰 개발 프로세스를 정렬하고 있다고 말한다. 
"단순히 글로벌 시장에 진출하는 것을 넘어, 다양한 규제 및 생태계 환경 안에서 현지에 통합될 수 있도록 지원한다"는 것이 Autolink의 표현이다.
그러나 부스에서 가장 솔직한 대목은 따로 있었다. 완전한 중앙집중형 SDV 아키텍처가 대규모 양산에 도달하는 것을 막고 있는 가장 큰 기술적 장벽이 무엇이냐는 질문에, Autolink의 대답은 기술이 아니라 조직이었다.
"많은 OEM의 기존 개발 프로세스, 조직 구조, 공급업체 관리 체계는 원래 분산형 E/E 아키텍처를 기반으로 만들어졌습니다. 중앙집중형 컴퓨팅 아키텍처로 전환하려면 차량 전체 E/E 아키텍처, 소프트웨어 개발 방법론, 나아가 테스트 및 검증 프레임워크까지 근본적으로 다시 생각해야 합니다."
기반 기술은 빠르게 성숙하고 있지만, 더 큰 장벽은 전통적인 OEM의 조직 구조와 기존 방식에 대한 관성이다. 이는 역설적으로 Autolink가 글로벌 OEM의 내부 구조를 얼마나 현실적으로 보고 있는지를 드러낸다. 그리고 그 관성을 넘어서는 것이 단순한 가격 경쟁이나 기술 우위만으로는 해결되지 않는다는 것도.



중국 콕핏 티어 1이 던지는 질문

Autolink는 지금 중국 내수에서 검증된 속도와 비용 경쟁력, 그리고 글로벌 시장이 요구하는 신뢰 사이에 서 있고, 이를 빠르게 좁히려 한다. 반대로 글로벌
티어 1에게 이런 흐름이 달갑지 않은 것은 단순히 경쟁사가 늘어났기 때문이 아니다. 중국 업체들이 글로벌 OEM의 문을 두드리는 방식이 단순 가격 경쟁에서 SDV 아키텍처 전체를 통합 제안하는 방식이 됐기 때문이다. 게다가 그 제안의 출발점에 이미 수백만 대 규모의 양산 레퍼런스가 있다.
Autolink 스스로는 이를 경쟁이 아닌 협력 관계로 설명한다. 
"미래의 방향은 협력과 상호 보완성에 있습니다. 중국 기업들은 빠른 혁신과 효율적인 적용을 제공할 수 있고, 글로벌 파트너들은 글로벌 프로그램 수행 경험, 시스템 견고성, 프로세스 성숙도 측면에서 깊은 경험을 제공합니다. 결국 '중국의 속도'와 '글로벌 표준'을 성공적으로 결합하는 기업들이 SDV 산업의 발전을 이끌 유리한 위치에 서게 될 것입니다."

Auto China 2026의 Autolink 부스가 보여준 게 바로 그것이었다. 중국 콕핏 티어 1은 더 이상 단순 부품 공급사로 설명할 수 없다. 글로벌 시장에 온갖 허들을 극복하고 어디까지 갈 것인지만 남았다.


 

AEM(오토모티브일렉트로닉스매거진)

---