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• Component & Materials
• 차세대 차량을 지원하는 마이크로컨트롤러
  2025년 01월호 지면기사
• 소프트웨어 기반 스마트 전자 퓨즈로 EMI 내성 확보
  2025년 01월호 지면기사
• 현대모비스의 미래는 EV, 반도체-소프트웨어와 티어0.5 
  2025년 01월호 지면기사
• ​​​​​​​ams가 OSRAM을 만났을 때
  2025년 01월호 지면기사
• NXP, 업계 최초 UWB 무선 BMS 솔루션 
  2024-11-14 온라인기사

• News & Analysis
• 인피니언, 자율주행용 4D 레이다 감지 범위 최대 380m 지원
• 스트라드비젼, 르네사스와 마스터 라이선스 계약 체결
• 인피니언, TRAVEO T2G MCU에 대해 ISO/SAE 21434 규정 준수 구현
• 메르세데스 벤츠, 95km/h 레벨 3 자율주행 승인받아
• 에이펙스에이아이(Apex.AI)와 LG전자, SDV에 통합하기 위한 차세대 HPC 프로토타입 개발 협력
• 벡터, SIL 테스트 프레임워크 발표 ··· 모든 구동 환경 시나리오 시뮬레이션 가능
• 마이크로칩, 소형 CAN FD 시스템 기반 칩 ··· 공간 제약 애플리케이션에 적합
• 큐노보, 배터리 안전 솔루션 출시 ··· 결함 배터리로부터 전기차 보호
• 모빌아이, 자율주행차 플랫폼에 Innoviz LiDAR 통합
• 보스반도체, 업계 최초 차량용 RISC-V AI 가속기 칩렛 공개

• 세미나/교육/전시