보쉬, 반도체 분야에 30억 유로 추가 투자키로

보쉬가 마이크로일렉트로닉스 및 통신 기술에 관한 IPCEI(Important Project on Common European Interest) 자금 지원 프로그램의 일환으로 2026년까지 반도체 분야에 30억 유로를 추가로 투자할 계획이라고 13일 밝혔다. 

유럽연합(EU)과 독일 연방정부에서는 유럽 칩 법(European Chips Act)에 근거해 유럽 마이크로일렉트로닉스 산업을 육성하기 위한 강력한 생태계 구축을 위해 추가 자금을 지원하고 있다. 목표는 2020년대 말까지 유럽의 글로벌 반도체 생산량을 10%에서 20%로 두 배 늘리는 것이다. 새롭게 출범한 마이크로일렉트로닉스 및 통신 기술에 관한 IPCEI는 주로 연구와 혁신을 촉진하기 위한 프로젝트이다. 

보쉬는 투자 패키지를 통해 총 1억 7,000만 유로를 투자해 독일 로이틀링겐(Reutlingen)과 드레스덴(Dresden)에 각각 신규 개발 센터를 건설할 계획이다. 또한, 내년에 드레스덴에 있는 웨이퍼 팹에 2억 5,000만 유로를 투자해 3,000평방미터(m²) 규모의 클린룸 공간을 추가로 만들기로 했다. 

보쉬는 새로운 혁신 분야인 시스템온칩(System-on-Chips, SoC) 개발에도 나선다. 개발하려는 SoC 중에는 자율주행 중에 차량 주변 환경을 360도 스캔하는 레이더 센서가 포함돼 있다. 보쉬는 이러한 SoC를 더 작고 더 지능적이며 더 비용 효율적으로 개발할 계획이다. 

보쉬는 새로운 유형의 반도체 생산에도 집중하고 있다. 2021년 12월부터 로이틀링겐 공장에서 실리콘 카바이드(SiC) 전력반도체를 양산하고 있다. 또한, 전기자동차의 전력전자 장치를 더 저렴하고 효율적으로 구현하기 위해 또 다른 유형의 반도체 기술인 갈륨 나이트라이드(Gallium Nitride, GaN) 칩 사용도 모색하고 있다. 

보쉬는 지난 몇 년간 반도체 사업에 꾸준히 투자해왔다. 2021년 6월에는 보쉬 역사상 단일 투자로는 최대 규모인 10억 유로를 투자해 드레스덴에 웨이퍼 팹을 열었다.

보쉬는 로이틀링겐 반도체 센터도 체계적으로 확장하고 있다. 2025년까지 제조 능력 확장과 기존 공장 공간을 새로운 클린룸 공간으로 전환하는 데 약 4억 유로를 투자할 계획이다. 이 계획에는 로이틀링겐에 3,600평방미터의 초현대식 클린룸 공간을 추가로 조성하는 증축 공사가 포함돼 있다. 전체적으로 로이틀링겐의 클린룸 공간은 현재 약 35,000평방미터에서 2025년 말까지 44,000평방미터로 확장된다. 

보쉬 로이틀링겐 반도체 공장은 지난 50년간 150 mm (6인치) 및 200 mm (8인치) 웨이퍼 기반의 칩을 생산해 왔다. 드레스덴 공장에서는 2021년부터 300 mm (12인치) 웨이퍼 기반 칩을 생산하고 있다. 로이틀링겐 공장과 드레스덴 공장에서는 주로 주문형반도체(ASIC), MEMS 센서, 전력반도체 등을 생산하고 있다. 보쉬는 2023년 가동을 목표로 말레이시아 페낭에 새로운 반도체 테스트 센터를 건설 중이다.



13일 드레스덴에서 열린 보쉬 테크데이(Bosch Tech Day) 2022에서 보쉬 이사회 의장인 스테판 하퉁(Stefan Hartung) 박사는 “마이크로일렉트로닉스는 보쉬의 미래이자 전 사업 분야에서 성공을 거두기 위한 필수 요소이다. 우리는 마이크로일렉트로닉스를 통해 미래 모빌리티, 사물인터넷(IoT), 보쉬가 ‘생활 속의 기술(Invented for life)’이라고 부르는 기술에 대한 마스터키를 보유하고 있다.”라고 말했다.

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AEM_Automotive Electronics Magazine