로옴, 저손실·높은 단락 내량 실현 1200V IGBT 개발 차량용 전동 컴프레서 및 산업기기 인버터 등의 고효율화 지원
로옴 주식회사는 차량용 전동 컴프레서, HV 히터, 산업기기용 인버터 등을 타깃으로 1200V 내압으로 업계 최고 수준의 저손실 특성과 높은 단락 내량을 실현한 AEC-Q101 인증 4세대 IGBT를 개발했다.
2024-11-07 온라인기사
블랙베리 QNX, 현대모비스 차세대 디지털 콕핏 플랫폼에 선정 글로벌 자동차 제조사가 활용할 수 있는 턴키 플랫폼 제공
현대모비스는 글로벌 OEM 고객사에 고도화된 디지털 콕핏 솔루션을 제공하기 위해 블랙베리 QNX 기술을 바탕으로 안전성과 직관성을 갖춘 차세대 차량 디지털 플랫폼을 구축할 예정이다.
페스카로, Auto-ISAC Cybersecurity Summit 참가 'CSMS 포털 플랫폼' 선공개 ... 내년 상반기 글로벌 시장에 정식 출시 계획
페스카로는 Auto-ISAC Cybersecurity Summit에서 지속적인 사이버보안 고도화(DevSecOps)를 위한 원스톱 운영관리 플랫폼 CSMS 포털을 최초 공개했다. 내년 상반기 글로벌 시장을 대상으로 정식 출시된다.
2024-11-06 온라인기사
블랙베리 QNX, 텔레칩스 차세대 디지털 콕핏 개발 플랫폼에 선정 텔레칩스, 테크포럼 코리아 2024에서 차세대 디지털 콕핏 공개 예정
블랙베리(BlackBerry Limited)는 텔레칩스(Telechips)가 차세대 디지털 콕핏 솔루션을 위해 QNX® Hypervisor를 채택했다고 발표했다.
2024-11-05 온라인기사
모라이, 국제 자율주행 기술인증 체계 개발 국가 과제 참여 글로벌 오픈 얼라이언스 구성을 통한 국제 기술인증 체계 개발 과제 수행
모라이는 오픈소스 기반의 시뮬레이션 연동형 VILS(Vehicle-In-the-Loop Simulation)를 개발한다. VILS는 실제 차량과 가상 환경을 연동하여 자율주행 기술을 테스트하고 검증하는 시스템이다.
2024-11-04 온라인기사
TASKING, 개발 툴에 AI, 병렬 처리 기능 추가 인피니언 TriCore AURIX TC4x 제품군용 SmartCode v10.3r1 개발 환경 릴리즈
TASKING이 차량용 소프트웨어 툴에 AI 애플리케이션 개발 및 병렬 처리 기능을 추가했다.?TriCore AURIX TC4x 제품군을 위한?SmartCode v10.3r1 개발 환경은?자동차 분야에서 AI 기반 애플리케이션 개발을 간소화한다.
2024-10-31 온라인기사
PLS-벡터, 새 타이밍 번들로 ECU 런타임 분석 간소화 인피니언 TriCore 및 AURIX 마이크로컨트롤러 제품군 지원
PLS와 벡터는 프로젝트 초기 단계에서 타이밍 문제를 식별하고 제거하는 데 사용하는 새로운 무료 타이밍 번들을 제공한다. 현재 인피니언의 TriCore, AURIX 마이크로컨트롤러 제품군이 지원된다.
dSPACE-GeoMate, ADAS·AD 기술 개발 촉진 위해 협력 ODD 확장을 위한 AD 애플리케이션 개발 가속화
이번 파트너십을 통해 GeoMate와 dSPACE는 자율주행 기술의 시뮬레이션 및 검증 환경에 새로운 기준을 제시하고 자율주행차의 효율적이고 안전한 개발에 기여할 수 있는 툴을 제공할 계획이다.
MIPI 얼라이언스, 자동차 이미지 센서 데이터 E2E 보호 MIPI 카메라 시큐리티 프레임워크 공개 ... 카메라 데이터를 프레임 단위로 보호
MIPI 얼라이언스가 새롭게 공개한 MIPI 카메라 시큐리티 프레임워크는 애플리케이션 요구 사항에 따라 엔드투엔드 데이터 보호 및 구성 가능한 보안 수준을 위한 애플리케이션 계층 보안 서비스를 제공한다.
피엠그로우-한국자동차연구원, 전기차 안전관리 업무협약 체결 전기차 ‘안전 알림’부터 ‘건물내 출입관리시스템’까지 연계한 협력 추진
협약을 통해 피엠그로우는 한자연이 운행하는 전기차에 안전 알림 서비스인 ‘와트세이프’와 건물 주차 관리 서비스인 ‘세이프패스’를 연구원의 주차장 출입 시설에 적용하는 방안을 검토 및 추진할 계획이다.
덴소, 美 Quadric과 AI 반도체 개발 라이선스 계약 체결 덴소 RISC-V 기반 프로세서와 Quadric GPNPU 결합 ... 차량용 반도체 IP 공동 개발 추진
덴소와 Quadric은 차량용 SoC를 위한 Chimera GPNPU를 활용한 IP 개발을 검토해왔으며, 이번에 덴소의 RISC-V 기반 프로세서와 Quadric의 Chimera GPNPU를 결합한 반도체 IP 공동 개발을 진행하기로 했다.
인피니언, 20미크론 두께 전력 반도체 웨이퍼 공개 기판 저항 절반으로 줄여 15% 이상의 전력 손실 감소
인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)는 웨이퍼 두께를 절반으로 줄이면 웨이퍼 기판 저항이 50% 감소해 기존 실리콘 웨이퍼 기반 솔루션 대비 전력 시스템에서 손실이 15% 이상 줄어든다고 밝혔다.?
2024-10-30 온라인기사
벡터코리아, SDV 개발 솔루션 발표 SDV 개발 비용 절감 효과 제공
벡터 SDV 소프트웨어 개발 솔루션은 물리적인 ECU 없이도 가상화를 기반으로 ECU 소프트웨어를 여러 환경에서 동시 테스트가 가능해 테스트 환경을 유연하게 관리하여 개발을 가속화할 수 있다.
보스반도체, UCIe 컨소시엄에 합류 내년 1월 CES에서 차량용 NPU 칩렛 출시
시스템 반도체를 설계 및 개발하는 팹리스 스타트업 보스반도체는?ADAS SoC 및 NPU 가속기로 구성된 ADAS 칩렛 SoC 제품군을 개발하고 있으며, 내년 1월 열리는 CES에서 차량용 NPU 칩렛을 출시할 계획이다.
2024-10-29 온라인기사
한온시스템, 북미 첫 전동컴프레서 공장 신설 계획 발표 캐나다에 연간 90만 대 규모 ... 2025년 상반기 가동 목표
한온시스템은 캐나다 우드브리지 공장 건설을 통해 전동화 부문 비중을 확대하는 목표를 달성하고, 지속적인 기술 혁신과 생산 능력 확대를 통해 글로벌 자동차 산업의 전동화를 선도해 나갈 계획이다.
.jpg)
