지엠의 일렉트릭 전격전
11월 제주에서 개최된 한국자동차공학회 추계학술대회 및 전시회 특별세션에서 GM 테크니컬센터코리아(GMTCK)의 유영우 상무가 GM의 e모빌리티 비전을 말했다. 이를 전한다.
2022년 11월호 지면기사
digital.auto, SDV 위한 오픈소스 타임머신
SW 정의 자동차에 대한 새 주춧돌이 될 수 있는 오픈소스 이니셔티브 ‘digital.auto’가 출범했다. 주목할 점은 사용사례 접근, 고전적 컨소시엄의 단점 극복에 중점을 두고 차량용 SW 안전 인증도 논의한다.
2023년 01월호 지면기사
UL Solutions, EV 배터리 인클로저 소재 평가법 발표 TaG, 내년 UL 2596에 추가
UL Solutions는 전기차(EV) 배터리 인클로저 소재 선별에 대한 새로운 평가 방법인 TaG(Torch and Grit)를 발표했다.
2022-11-08 온라인기사
시온! 모든 전기차에 태양의 힘을
태양전지로 둘러싸인 소노 모터스의 전기차 시온은 2만 명 이상의 강력한 커뮤니티의 지원을 받으며 불가능한 것을 가능하게 만들고 있다. 소노 모터스는 현재 대대적인 북미 투어에 올랐다.
EPS에서 출발하는 덴소의 자율이동 로봇 AMR을 더 강력하게…
EPS 모터에서 시작된 덴소의 자율이동 로봇 드라이브 모듈은 예측할 수 없는 환경과 작업에 적응할 수 있는 강력한 로봇을 가능하게 할 것이다. 덴소의 로봇 부품 개발 스토리를 전한다.
트랙션 인버터: 자동차 혁신과 성능의 교차점
실시간 제어 기능과 절연 게이트 드라이버를 지원하는 TI의 마이크로컨트롤러에 힘입은 트랙션 인버터의 발전은 전기차 성능에 대한 기대치를 훨씬 더 끌어올리고 있다.
TI가 답하는 ‘무선 BMS’ 전기차 출시 시기
텍사스 인스트루먼트(TI)의 마크 응 하이브리드 및 전기차 파워트레인 부문 총괄이 무선 배터리 관리 시스템에 대한 TI의 지원과 업계 현황에 대해 들려줬다.
2022년 09월호 지면기사
유럽, 반도체 3사 역내 투자부터 지원해야 2022년까지 칩 부족 손실비용 135조원
알리안츠그룹 연구소는 최근 ‘유럽 자동차 부문 칩 부족 손실 139조원’이란 보고서를 통해 유럽의 자동차 산업을 위해 역내 칩 생산력을 높이기 위한 현실적 정책 지원이 요구된다고 조언했다.
소프트웨어 정의 자동차를 지원하는 법 매스웍스, 모델 기반 설계의 소프트웨어 팩토리 통합
매스웍스 “오토모티브 컨퍼런스 2022”에서 자동차 산업의 트렌드, 소프트웨어 정의 자동차에 대응하는 매스웍스의 변화 방향에 대해 말했다.
BYD Auto, 테슬라를 넘어서다 중국산 EV 모델들, 세계시장으로
테슬라가 여전히 순수 전기차 판매 세계 1위를 유지하고 있지만, 중국의 전기차 제조사들이 빠른 속도로 따라잡고 있다. 베스트브로커스가 주목한 BYD와 테슬라, 중국 전기차 3인방 니오·리오토·샤오펑을 살펴본다.
유럽 전기트럭, 2030년 초고속 충전으로 580만대 시장
프로스트앤설리번은 2030년 유럽의 전기트럭 시장을 580만 대로 예상하며, 충전 인프라 수요와 충전기술이 50 kW ~ 1 MW의 다양한 충전기와 함께 10년 내 정점에 도달할 것이다.
비테스코, e바이크 배터리 교환 컨소시엄 가입 저전압 배터리 및 스왑 시스템 글로벌 표준 추진
비테스코가 배터리 교환 모터사이클 컨소시엄(SBMC)에 가입했다. SBMC는 표준화를 통해 글로벌 수준에서 L-카테고리 차량 부문의 전기화 가속화를 목표한다.
SW 정의 자동차, 새로운 아키텍처와 IP 잠재력 실현해야 2030년 자동차 산업 소프트웨어 지출 77조원!
롤랜드버거는 SDV 접근 방식으로의 전환을 위해 중앙 + 존 아키텍처와 같은 기술 요소와 함께 소프트웨어 IP에 대한 포괄적인 전략과 이에 대한 새로운 비즈니스 모델이 요구된다고 말했다.
L9963E, 800V 시스템서 31개 절연 직렬통신 ST, BMS 핵심 프로덕트 솔루션 대공개
ST가 BMS 핵심 부품으로 Battery cell monitoring IC인 L9963 외에 Relay driver, Power management IC, MCU 등 BMS에 적용 가능한 ST Product solution을 소개한다.
Top side cooling 파워 SMD 패키지를 통한 전력변환 장치의 전력 밀도 향상 및 최적화
ACEPACK SMIT와 HU3PAK은 Top side cooling이 가능한 SMD 타입 소자다. PCB 표면에 실장되며 패키지 상단에 외부 방열판을 부착해 열관리 유연성을 더할 수 있고 최대 가능 전력 최적화가 가능하다.
[공모] 제22회 임베디드 소프트웨어 경진대회
